[实用新型]无机电致发光器件及发光装置有效
申请号: | 202123269150.7 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN217405454U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 孙志成;刘艺彬;刘晨阳;杨智通;李功明;李真真;问金月;张青青 | 申请(专利权)人: | 北京印刷学院 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 于海峰;刘铁生 |
地址: | 102600 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无机 电致发光 器件 发光 装置 | ||
1.一种无机电致发光器件,形成于基底,其特征在于,包括:
依次层叠设置在所述基底上的电极层、介质层、发光层、透明导电层及保护层;
其中,所述基底为透明基底或非透明基底。
2.根据权利要求1所述的无机电致发光器件,其特征在于,
所述电极层、所述介质层、所述发光层及所述透明导电层由平版印刷、柔版印刷、凹版印刷、丝网印刷及喷墨打印中的任意一种印刷方式形成。
3.根据权利要求1所述的无机电致发光器件,其特征在于,
所述保护层由紫外固化光油喷涂于所述透明导电层表面,并通过紫外干燥固化形成。
4.一种发光装置,其特征在于,包括:
基底;
如权利要求1-3中任一所述的无机电致发光器件,形成于所述基底的表面;
其中,所述基底为透明基底或非透明基底。
5.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于,
所述基底用于形成具有包装空间的可开合的包装结构,所述电致发光器件位于所述包装空间的外侧。
6.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于,
所述基底为非透明基底。
7.根据权利要求5所述的发光装置,其特征在于,
所述基底具有多条模切压痕,以通过成型机叠合形成所述包装结构。
8.根据权利要求5所述的发光装置,其特征在于,还包括:
供电设备,设置于所述包装空间内,所述无机电致发光器件的电极层和透明导电层分别通过导线连接至所述供电设备。
9.根据权利要求8所述的发光装置,其特征在于,
所述基底设置有至少一个通孔,所述通孔与所述电致发光器件相邻设置,用于穿设所述电极层和所述透明导电层与所述供电设备之间连接的所述导线。
10.根据权利要求5所述的发光装置,其特征在于,
所述包装结构包括相互开合的主体和上盖,所述上盖和所述主体之间形成所述包装空间,所述无机电致发光器件设置于所述上盖的背离所述包装空间的表面。
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