[实用新型]一种激光微孔挠性电路板

说明书

本实用新型公开了一种激光微孔挠性电路板，包括一块以上的板体，所述的板体从上到下依次设置有上板、第一中板、第二中板以及下板，所述板体上间隔设置有通过用激光镭射钻孔贯穿四块板面的导通孔径，所述的下板为铜金属板，所述的上板为信号隔离板，在第一中板和第二中板的左侧均设置有两块能够拼接的插条，两根插条拼接构成插块，在第一中板和第二中板的的右侧均设置有一个缺口，两个缺口拼接后构成与所述插块配合的插孔，在上板上方的左侧设置有与下板电连通的第一接线柱，在上板上方的右侧设置有与下板电连通的第二接线柱，所述第一接线柱与相邻板体上的第二接线柱连通；本结构提高最终板体的合格率。

技术领域

本实用新型涉及电路板的技术领域，具体为一种激光微孔挠性电路板。

背景技术

FPC具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对FPC的需求正逐年增加，高密度FPC是整个FPC的一个部分(一般定义为线间距小于0.05MM或微过孔小于0.1MM的FPC)，高密度FPC的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等，挠性电路板技术在便携式装置(如移动电话)中的市场潜力非常大，因为这些设备要求体积小重量轻以迎合消费者的需求。携带电子设备或FPD等狭小的空间必须进行大量布线，迫切需要高精密FPC。

迄今为止，现有的挠性电路板存在以下几个问题：1、现有的挠性电路板大小固定不变，无法根据需要快速改变，如果需要改变只能重新定制尺寸的电路板，导致操作困难；2、现有的挠性电路板的孔径加工时，由于采用机械钻孔加工，导致导通孔径低于0.1mm生产性或者合格率就会显著恶化，因此需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光微孔挠性电路板，以解决上述背景技术中提出的导通孔口径过大合格率降低、无法根据需要快速扩大板尺寸的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光微孔挠性电路板，包括一块以上的板体，所述的板体从上到下依次设置有上板、第一中板、第二中板以及下板，所述板体上间隔设置有通过用激光镭射钻孔贯穿四块板面的导通孔径，所述的下板为铜金属板，所述的上板为信号隔离板，在第一中板和第二中板的左侧均设置有两块能够拼接的插条，两根插条拼接构成插块，在第一中板和第二中板的的右侧均设置有一个缺口，两个缺口拼接后构成与所述插块配合的插孔，在上板上方的左侧设置有与下板电连通的第一接线柱，在上板上方的右侧设置有与下板电连通的第二接线柱，所述第一接线柱与相邻板体上的第二接线柱连通。

为了提高固定效果，所述插块上设置有定位孔，所述下板的右侧设置有与所述插孔配合的定位通孔，所述定位通孔与所述定位孔之间插接有定位销。

为了提高隔热效果，所述的第二中板与下板之间连接有隔热板。

为了提高绝缘性，所述定位销表面包覆有一层绝缘层。

为了提高绝缘性，在所述的下板的四周设置有绝缘座。

为了方便固定，所述定位销的头部设置有磁铁。

作为优选，所述导通孔径的直径在0.05mm-0.1mm之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：1、本结构在板体左侧设置有插块，在板体右侧设置与插块配合的插孔后期能够方便将两个板体进行快速连接，最终方便对板体尺寸的扩充作用；2、通过在板体上设置有利于激光镭射钻孔构成导通孔径，保证导通孔径的实现小口径，进一步提高最终板体的合格率。

附图说明

图1为实施例1中一种激光微孔挠性电路板中公开的两块板体的分解结构示意图；

图2为实施例2中一种激光微孔挠性电路板中一块板体的结构示意图；

图3为实施例3中一种激光微孔挠性电路板中一块板体的结构示意图；

图4为实施例4中一种激光微孔挠性电路板中一块板体的结构示意图；