[实用新型]一种硅晶片自动测量接触角机构

说明书

本实用新型公开了一种硅晶片自动测量接触角机构，涉及硅晶片生产加工技术领域，包括固定架，所述固定架的内侧开设有加工槽，且固定架的底部固定安装有均匀分布的支撑底座。该硅晶片自动测量接触角机构，通过伺服电机和电动伸缩柱以及整平盘的配合使用，使得该机构能够将待加工的硅晶片放置于下方的整平盘上，之后启动伺服电机和电动伸缩柱，整平盘在电动伸缩柱驱动轴的作用下相互靠近，并将硅晶片包裹，同时下方的整平盘将硅晶片吸附固定，上方伺服电机的输出轴带动电动伸缩柱和整平盘旋转并对硅晶片的上表面和外圈进行打磨，之后上方的整平盘将硅晶片吸附固定，下方的整平盘旋转并完成整平工作。

技术领域

本实用新型硅晶片生产加工技术领域，具体为一种硅晶片自动测量接触角机构。

背景技术

高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶片，硅晶片生产线以8英寸和12英寸为主，硅晶片的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得硅晶片加工出现了新的数据特点。

硅晶片在生产加工的过程中往往需要对其触角进行测量，检测其是否符合要求，而检测工作进行前，往往需要先通过整平机构将硅晶片的表面整平，但是常见的整平机构在使用时仍然存在一定的不足，一般情况下需要先对硅晶片的外圈进行打磨，之后再对硅晶片的上下面进行整平，装置的工作效率仍然存在较大的提升空间，为此，我们设计了一种硅晶片自动测量接触角机构来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅晶片自动测量接触角机构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种硅晶片自动测量接触角机构，包括固定架，所述固定架的内侧开设有加工槽，且固定架的底部固定安装有均匀分布的支撑底座，所述固定架的内部活动套装有均匀分布的电动伸缩柱，且固定架的上下两侧固定套装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴延伸至固定架的内部并与电动伸缩柱固定连接，所述电动伸缩柱的输出轴延伸至加工槽的内侧并固定套装有整平盘，所述整平盘的内部开设有与硅晶片相匹配的加工槽，且整平盘的内部设置有与硅晶片外圈相匹配的斜面。

进一步的，所述整平盘的外部活动套装有负压环，且整平盘的内部开设有均匀分布的吸附孔。

进一步的，所述整平盘的内部开设有与负压环相匹配的负压腔，所述负压环的外部开设有与负压腔相连通的连通孔。

进一步的，所述固定架的顶部固定安装有位于伺服电机后方的负压风机，所述负压风机与负压环之间固定连接有连通管。

进一步的，所述固定架的顶部固定安装有与负压风机相对应的卷绕装置，所述连通管盘绕于卷绕装置的内部。

进一步的，所述伺服电机与电动伸缩柱之间一一对应，所述固定架的背面固定安装有与伺服电机相对应的散热板，两个所述电动伸缩柱驱动轴的长度值之和大于加工槽的高度值。

本实用新型提供了一种硅晶片自动测量接触角机构，具备以下有益效果：

1、该硅晶片自动测量接触角机构，通过伺服电机和电动伸缩柱以及整平盘的配合使用，使得该机构能够将待加工的硅晶片放置于下方的整平盘上，之后启动伺服电机和电动伸缩柱，整平盘在电动伸缩柱驱动轴的作用下相互靠近，并将硅晶片包裹，同时下方的整平盘将硅晶片吸附固定，上方伺服电机的输出轴带动电动伸缩柱和整平盘旋转并对硅晶片的上表面和外圈进行打磨，之后上方的整平盘将硅晶片吸附固定，下方的整平盘旋转并完成整平工作，提升了该机构的整平效率。