[发明专利]气密密封的可植入式医疗设备及其形成方法

权利要求书

1.一种被配置为感测受试者的一个或多个生理参数的可植入医疗设备(IMD)，所述IMD包括：

电源；

包围所述电源的外壳，所述外壳包括第一侧、第二侧、第一端和第二端，其中，所述第一侧与所述第二侧相对，并且所述第一端与所述第二端相对，并且其中，第一端和第二端之间的第一距离大于第一侧和第二侧之间的第二距离；

印刷电路板，其被布置在所述外壳的第一侧，并导电地耦合到所述电源；

非导电壳体，其被布置在所述印刷电路板上并气密密封所述印刷电路板，所述非导电壳体包括外表面；以及

布置在所述非导电壳体的所述外表面上的第一电极和第二电极，其中，所述第一外部电极通过第一迹线被耦合到所述印刷电路板，并且所述第二外部电极通过第二迹线被耦合到所述印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的IMD，其中，所述非导电壳体由液晶聚合物或环氧树脂形成。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的IMD，其中，所述连接器迹线通过一个或多个框架被固定在所述外壳上的适当位置。

4.根据权利要求3所述的IMD，其中，所述框架由非导电材料组成，并创建了边界以限制所述迹线的移动。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的IMD，其中，所述设备还包括天线，所述天线被布置在所述非导电壳体内或其上，并耦合到所述电路板。

6.根据权利要求5所述的IMD，其中，所述天线包括平行于纵轴布置的第一部分。

7.根据权利要求6所述的IMD，其中，所述天线还包括垂直于纵轴布置的第二部分。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的IMD，其中，所述IMD的所述外表面包括外部密封件，所述外部密封件被配置为使所述IMD关于周围环境气密密封。

9.根据权利要求8所述的IMD，其中，所述外部密封件是原子沉积层。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的IMD，其中，所述外壳由金属材料组成。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的IMD，还包括布置在所述外壳的所述外表面上的第三电极和第四电极。

12.一种形成气密密封的可植入设备的方法，包括：

将电路板子配件布置到包围电源的外壳上；

沿着所述外壳布置连接器迹线的第一段，并布置所述连接器迹线的第二段以从所述外壳伸出，其中，所述连接器迹线的第一端连接到所述电路板子配件；

将一个或多个框架布置在所述连接器迹线的第一段上，以将所述连接器迹线的所述第一段保持在适当位置；

在所述子配件上形成非导电壳体，以创建包围件，其使所述连接器迹线的所述第二段的部分暴露在所述非导电壳体的所述外表面上方；

移除暴露在所述外表面上方的所述连接器迹线的所述第二段的所述部分；以及

将两个电极布置在所述非导电壳体的所述外表面上，并将所述两个电极连接到所述连接器迹线。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述电极通过激光焊接、沉积、溅射或喷涂/喷墨方法中的一种技术被布置在所述非导电壳体的其他表面上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在将所述电极布置在所述外表面上之后，将气密密封件施加到可植入设备。

15.根据权利要求12-14中任一项所述的方法，还包括在所述非导电壳体内或其上形成天线。