[发明专利]电容器元件及电解电容器在审

专利信息
申请号: 202180014001.X 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN115088049A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 山崎和哉;近藤慎司;石本仁;岛崎幸博;宫地祐治;山口浩平 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01G9/055 分类号: H01G9/055;H01G9/15
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电容器 元件 电解电容器
【权利要求书】:

1.一种电容器元件,其具备第1电极、覆盖所述第1电极的至少一部分的介电体层、和覆盖所述介电体层的至少一部分的第2电极,

所述第2电极具备固体电解质层、覆盖所述固体电解质层的至少一部分的导电性的碳层、和覆盖所述碳层的至少一部分的金属糊剂层,

所述碳层包含鳞片状碳粒子和球状碳粒子,

所述球状碳粒子的粒径比所述鳞片状碳粒子的平均长径小、或为所述鳞片状碳粒子的所述平均长径以上。

2.根据权利要求1所述的电容器元件,其中,所述球状碳粒子的所述粒径小于所述鳞片状碳粒子的所述平均长径,

所述鳞片状碳粒子的所述平均长径为所述球状碳粒子的平均粒径的1.1倍以上。

3.根据权利要求2所述的电容器元件,其中,所述球状碳粒子的所述平均粒径为0.01μm~0.1μm。

4.根据权利要求2或3所述的电容器元件,其中,所述鳞片状碳粒子的所述平均长径为0.11μm~10μm。

5.根据权利要求2~4中任一项所述的电容器元件,其中,所述碳层中的所述球状碳粒子的质量为所述碳层中的所述鳞片状碳粒子与所述球状碳粒子的合计质量的1%以上且低于50%。

6.根据权利要求2~5中任一项所述的电容器元件,其中,至少一部分的所述球状碳粒子具有晶体结构。

7.根据权利要求1所述的电容器元件,其中,所述球状碳粒子的所述粒径为所述鳞片状碳粒子的所述平均长径以上,

所述球状碳粒子的平均粒径为所述鳞片状碳粒子的所述平均长径的1.1倍以上。

8.根据权利要求7所述的电容器元件,其中,所述碳层中的所述球状碳粒子的体积为所述碳层中的所述鳞片状碳粒子与所述球状碳粒子的合计体积的1%以上且低于50%。

9.根据权利要求7或8所述的电容器元件,其中,所述球状碳粒子的所述平均粒径为1μm~5μm。

10.根据权利要求7~9中任一项所述的电容器元件,其中,所述鳞片状碳粒子的所述平均长径为0.1μm~0.9μm。

11.根据权利要求7~10中任一项所述的电容器元件,其中,所述碳层中的所述球状碳粒子的含量比所述碳层中的所述鳞片状碳粒子的含量少。

12.根据权利要求7~11中任一项所述的电容器元件,其中,所述碳层中的所述球状碳粒子的质量为所述碳层中的所述鳞片状碳粒子与所述球状碳粒子的合计质量的1%以上且低于50%。

13.根据权利要求7~12中任一项所述的电容器元件,其中,至少一部分的所述球状碳粒子具有晶体结构。

14.一种电解电容器,其具备权利要求1~13中任一项所述的电容器元件。

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