[发明专利]电容器元件及电解电容器在审

专利信息
申请号: 202180014001.X 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN115088049A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 山崎和哉;近藤慎司;石本仁;岛崎幸博;宫地祐治;山口浩平 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01G9/055 分类号: H01G9/055;H01G9/15
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电容器 元件 电解电容器
【说明书】:

本发明所公开的电容器元件具备第1电极、覆盖第1电极的至少一部分的介电体层、和覆盖介电体层的至少一部分的第2电极。第2电极具备固体电解质层(131)、覆盖固体电解质层(131)的至少一部分的导电性的碳层(132)、和覆盖碳层(132)的至少一部分的金属糊剂层(133)。碳层(132)包含鳞片状碳粒子和球状碳粒子。球状碳粒子的粒径比鳞片状碳粒子的平均长径小、或为鳞片状碳粒子的平均长径以上。

技术领域

本发明涉及电容器元件及电解电容器,详细而言,涉及碳层的改良。

背景技术

电容器元件通常具备第1电极、形成于第1电极上的介电体层、和形成于介电体层上的第2电极。第2电极通常具备固体电解质层、和形成于固体电解质层上的电极引出层。电极引出层例如具备碳层、和形成于碳层上的银糊剂层。电极引出层对电解电容器的ESR(等效串联电阻)造成大的影响。在专利文献1中公开了改良的碳层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2019/167774号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

即使使用专利文献1中记载的碳层,有时也无法充分地减小ESR。

用于解决课题的手段

本发明的第一方面涉及一种电容器元件。该电容器元件具备第1电极、覆盖上述第1电极的至少一部分的介电体层、和覆盖上述介电体层的至少一部分的第2电极,上述第2电极具备固体电解质层、覆盖上述固体电解质层的至少一部分的导电性的碳层、和覆盖上述碳层的至少一部分的金属糊剂层,上述碳层包含鳞片状碳粒子和球状碳粒子,上述球状碳粒子的粒径比上述鳞片状碳粒子的平均长径小、或为上述鳞片状碳粒子的上述平均长径以上。

本发明的第二方面涉及一种电解电容器,其具备上述电容器元件。

发明效果

根据本发明,能够降低电解电容器的ESR。

在所附的权利要求书中记述本发明的新颖的特征,但本发明涉及构成及内容这两者,与本发明的其他目的及特征一并,通过参照附图的以下的详细说明可被更好地理解。

附图说明

图1A是示意性表示本发明的一实施方式的第2电极的要部的截面图。

图1B是示意性表示本发明的另一实施方式的第2电极的要部的截面图。

图2是示意性表示本发明的一实施方式的电容器元件的截面图。

图3是示意性表示本发明的一实施方式的电解电容器的截面图。

具体实施方式

对于本发明的实施方式以下举例进行说明。但是,本发明并不限定于以下说明的例子。在以下的说明中,对于数值范围所例示的下限的值与上限的值只要不矛盾则可以任意地组合。

作为ESR不充分降低的原因之一,认为形成第2电极的层彼此的界面电阻依然大。进而,认为在碳层中未形成充分的导电路径。在专利文献1中,在碳层中配合有鳞片状的碳粒子。包含鳞片状的碳粒子的碳层的表面容易变得平坦。因此,具有凹凸的固体电解质层与碳层的密合性降低,界面电阻增大。进而,碳层与金属糊剂层的密合性也容易降低。此外,鳞片状的碳粒子彼此的间隙容易变大,体电阻(体积电阻)变大。

(电容器元件)

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180014001.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top