[发明专利]热交换器在审
申请号: | 202180014179.4 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN115087842A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 南谷广治;熊木辉利 | 申请(专利权)人: | 昭和电工包装株式会社 |
主分类号: | F28F21/06 | 分类号: | F28F21/06;H01L23/473;C09J123/26;B32B15/08 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 牛蔚然 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热交换器 | ||
1.热交换器,其特征在于,具备外包材料,所述外包材料设置有热介质流入口及热介质流出口,并且从所述热介质流入口流入的热介质在内部流通并从所述热介质流出口流出,
所述外包材料由包含金属制的传热层和设置于该传热层的一个面的树脂制的热熔接层的外包层压材料构成,通过叠合所述外包层压材料、并沿着周缘部将双方的热熔接层彼此接合一体化而形成,
所述外包层压材料的传热层和热熔接层介由内侧粘接层而层叠,所述内侧粘接层由包含酸改性聚烯烃系树脂的酸改性聚烯烃系粘接剂构成。
2.如权利要求1所述的热交换器,其中,所述酸改性聚烯烃系粘接剂以具有羧基的聚烯烃树脂作为主剂,以多官能异氰酸酯化合物作为固化剂。
3.如权利要求2所述的热交换器,其中,所述多官能异氰酸酯化合物中包含的异氰酸酯基数相对于所述聚烯烃树脂中包含的羧基数而言的比率为1~20。
4.如权利要求2或3所述的热交换器,其中,所述多官能异氰酸酯化合物包含脂肪族异氰酸酯和芳香族异氰酸酯。
5.如权利要求1~4所述的热交换器,其中,所述内侧粘接层包含1种以上的由7族、12族及14族中的至少1种金属形成的金属盐。
6.如权利要求1~5所述的热交换器,其中,在所述外包材料的传热层的另一面层叠有保护层。
7.如权利要求1~6所述的热交换器,其具备配置于所述外包材料的内部的内芯材料,
所述内芯材料由包含金属制的传热层和设置于该传热层的两面的树脂制的热熔接层的内芯层压材料构成,且具有凹凸部,
所述内芯材料的凹部底面及凸部顶面的热熔接层、与所述外包材料的热熔接层接合一体化,
所述外包材料的热熔接层和所述内芯材料的热熔接层由同种树脂形成。
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