[发明专利]热交换器

说明书

本发明提供耐热性、耐LLC(防冻液)性、耐水性以及耐久性优异的热交换器。本发明的热交换器1的特征在于，具备外包材料2，所述外包材料2设置有热介质流入口24及热介质流出口25，并且从热介质流入口24流入的热介质在内部流通并从热介质流出口25流出，外包材料2由包含金属制的传热层51和设置于该传热层51的一个面的树脂制的热熔接层53的外包层压材料L1构成，外包材料2通过叠合外包层压材料L1、并沿着周缘部将双方的热熔接层53彼此接合一体化而形成，外包层压材料L1的传热层51和热熔接层53介由内侧粘接层52而层叠，所述内侧粘接层52由包含酸改性聚烯烃系树脂的酸改性聚烯烃系粘接剂构成。

技术领域

本发明涉及使用在金属层上层叠有树脂层的层压片材等层压材料制作的热交换器。

背景技术

伴随着智能手机、个人计算机等电子设备的小型高性能化，电子设备的CPU周围的发热对策也变得重要，以往提出了根据机型而组装水冷式冷却器、热管来减轻对CPU等电子部件的热负荷，并且使热量不滞留在框体内来避免由热引起的不良影响的技术。

另外，电动车、混合动力车中搭载的电池模块由于反复进行充电和放电，因此电池组的发热变大。因此，提出了在电池模块中也与上述电子设备同样地组装水冷式冷却器、热管来避免由热引起的不良影响的技术。

此外，对于碳化硅(SiC)制等的功率模块，也提出了组装冷却板、散热片等对策作为发热对策。

但是，就上述智能手机、个人计算机这样的电子设备而言，框体薄，设置部件的空间受限，因此，用于冷却而组装的水冷式冷却装置、热管等热交换器也要求尽可能地薄型化，小型紧凑化。

然而，由于以往的热交换器是对金属材料进行加工而制作的，因此在实现薄型化方面存在极限，存在导致大型化这样的问题。

因此，本申请人提出了通过在外包材料、内芯材料中使用金属层压材料而能够薄型化的热交换器(参见下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-3132号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，使用了上述金属层压材料的热交换器由于使金属箔与树脂层这样的异种材料接合，因此可知，根据粘接方法的选择，会给热环境下的热交换器对热介质的耐腐蚀性、耐久性带来影响。

本发明的优选实施方式是鉴于相关技术中的上述及/或其他问题点而做出的。本发明的优选实施方式能够显著改进现有的方法及/或装置。

本发明是鉴于上述技术背景而做出的，目的在于提供即使暴露于高温条件下，也不易引起分层、膜剥离及金属层的腐蚀等、耐热性、耐腐蚀性及耐久性优异的热交换器。

本发明的其他目的及优点由以下的优选的实施方式可知。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明提供以下的手段。

[1]热交换器，其特征在于，具备外包材料，所述外包材料设置有热介质流入口及热介质流出口，并且从上述热介质流入口流入的热介质在内部流通并从上述热介质流出口流出，

上述外包材料由包含金属制的传热层和设置于该传热层的一个面的树脂制的热熔接层的外包层压材料构成，通过叠合上述外包层压材料、并沿着周缘部将双方的热熔接层彼此接合一体化而形成，

上述外包层压材料的传热层和热熔接层介由内侧粘接层而层叠，所述内侧粘接层由包含酸改性聚烯烃系树脂的酸改性聚烯烃系粘接剂构成。

[2]如前项1所述的热交换器，其中，上述酸改性聚烯烃系粘接剂以具有羧基的聚烯烃树脂作为主剂，以多官能异氰酸酯化合物作为固化剂。