[发明专利]热熔型粘合剂组合物和粘合片在审
| 申请号： | 202180015508.7 | 申请日： | 2021-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN115151622A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 根岸伸和;畑中逸大;高桥洋晓 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/38;C09J11/06;C09J133/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热熔型 粘合剂 组合 粘合 | ||
1.一种热熔型粘合剂组合物，其为无溶剂的热熔型粘合剂组合物，包含：
基础聚合物；
异氰酸酯系交联剂；及
增粘剂T，其为化合物X与化合物Y的反应产物，
所述化合物X为选自由下述式(A1)～(A6)组成的组中的至少1种，
所述化合物Y为选自由下述式(B)、(C)组成的组中的至少1种，
所述增粘剂T的含量相对于所述基础聚合物100重量份为20重量份以上且40重量份以下，
2.根据权利要求1所述的热熔型粘合剂组合物，其中，所述化合物X包含：所述式(A1)所示的化合物、所述式(A2)所示的化合物和所述式(A3)所示的化合物，
所述化合物Y为所述式(B)所示的化合物。
3.根据权利要求1所述的热熔型粘合剂组合物，其中，所述化合物X包含：所述式(A4)所示的化合物、所述式(A5)所示的化合物和所述式(A6)所示的化合物，
所述化合物Y为所述式(C)所示的化合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热熔型粘合剂组合物，其包含丙烯酸系聚合物作为所述基础聚合物。
5.根据权利要求4所述的热熔型粘合剂组合物，其中，所述丙烯酸系聚合物以50重量％以上的比例使在酯末端具有碳原子数4以上且12以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合。
6.根据权利要求4或5所述的热熔型粘合剂组合物，其中，所述丙烯酸系聚合物的分散度(Mw/Mn)为3.0以上且9.0以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热熔型粘合剂组合物，其中，所述异氰酸酯系交联剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为0.5重量份以上且8重量份以下。
8.一种粘合片，其包含由权利要求1至7中任一项所述的热熔型粘合剂组合物形成的粘合剂层。
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