[发明专利]电路板

说明书

根据实施例的印刷电路板包括：第一基板，第一基板包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层的上表面上的第一焊盘；第二基板，第二基板包括具有通孔的第二绝缘层和形成在第二绝缘层的上表面和下表面以及通孔的内壁上的金属层；第三绝缘层，第三绝缘层设置在第一基板与第二基板之间，并在与通孔重叠的区域中具有第一开口；过孔，过孔填充通孔并设置在通过第三绝缘层的开口暴露的第一焊盘上；以及第二焊盘，第二焊盘设置在过孔和在第二绝缘层的上表面上设置的金属层上。

技术领域

实施例涉及一种电路板。

背景技术

通常，称为PCB的印刷电路板是在其中集成布线使得安装各种装置或可实现这些装置之间的电连接的部件。

随着技术的发展，正在制造具有各种形状和功能的印刷电路板。在这些类型的印刷电路板中，为了将由应用于小型产品的集成电路构成的元件安装在主印刷电路板上，也正在开发用作由集成电路构成的元件与主印刷电路板之间的媒介的印刷电路板。

因此，根据应用产品的多功能化和轻薄化的趋势，印刷电路板在实现相应功能应用的同时，也在尺寸上越来越薄。如上所述，根据高集成化和轻薄化的趋势，印刷电路板的印刷图案、印刷电路板的各层之间用于连接电路图案的过孔以及与装置连接的连接端子的精细图案化正在成为一个重要的问题。

另一方面，在最近的高速集成系统中，电路性能和数据传输速度主要受印刷电路板的布线(传输路径)的状态限制。不需要满足技术发展的必要的要求来提高传统计算机、移动电话通信终端和其他电子设备的数据处理速度和通信速度。

近来，随着要求提高上述项的大容量数据的处理速度和通信速度，需要用于电路板的布线的处理技术，并且正在对此进行积极的研究和开发。作为这些技术之一，用于最大限度地降低高频传输损耗的技术可以包括用于控制布线的表面粗糙度的技术。

通常，布线的材料可以使用铜或包含铜的合金，布线的表面粗糙度的高电阻率在制造过程阶段随着信号的频率增加而表现出较差的特性，并且在这种情况下，信号损耗与频率成正比。

此时，电路板中的常规表面处理技术在25Gbps以上表现出高传输损耗。因此，为了在25Gbps以上具有低传输损耗，需要用于接合构成布线的铜箔与绝缘层的低粗糙度表面处理技术。

然而，具有低粗糙度表面处理的电路板具有散热特性显著劣化的特性。

因此，在本实施例中，可以提供一种电路板，所述电路板可以在提高电路板的散热特性的同时，即使在25Gbps下也具有低传输损耗。

发明内容

技术问题

实施例提供一种电路板及其制造方法，在所述电路板中，被应用低粗糙度表面处理技术的第一基板和被应用孔堵塞技术的第二基板相互连接。

此外，实施例提供一种电路板及其制造方法，所述电路板能够在降低电路板的传输损耗的同时改善散热特性。

本实施例所要解决的技术问题不限于上述的技术问题，本发明所属领域的普通技术人员通过以下描述可以清楚地理解未提及的另一技术问题。

技术方案

根据实施例的电路板包括：第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层的上表面上的第一焊盘；第二基板，所述第二基板包括具有通孔的第二绝缘层和形成在第二绝缘层的上表面和下表面以及通孔的内壁上的金属层；第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第一基板与第二基板之间，并且在与通孔重叠的区域中具有第一开口；过孔(via)，所述过孔填充通孔并且设置在通过第三绝缘层的开口暴露的第一焊盘上；以及第二焊盘，所述第二焊盘设置在过孔和在第二绝缘层的上表面上设置的金属层上。