[发明专利]一种胶粘结构、包含该胶粘结构的电化学装置和电子装置

权利要求书

1.一种胶粘结构，其包括溶胀层及设置于所述溶胀层至少一个表面上的粘结层；

所述溶胀层包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。

2.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，基于所述溶胀层的总质量，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量比例为85％至98％。

3.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，基于所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的总质量，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的质量比例为(5-20):(55-80):(5-25)。

4.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，所述溶胀层还包括功能树脂，所述功能树脂包括苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氨酯弹性体、热塑性弹性体、聚氨酯丙烯酸酯、聚异丁烯或聚丁二烯中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，所述胶粘结构的厚度为20μm至50μm。

6.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，所述胶粘结构满足以下特征中的至少一者：

(a)所述溶胀层的厚度为10μm至30μm；

(b)所述粘结层的厚度为5μm至10μm。

7.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，所述粘结层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、热熔型苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯橡胶、聚乙烯或聚酰胺中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，所述粘结层的粘结力为0.15N/mm至0.5N/mm。

9.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，所述胶粘结构满足以下条件中的至少一者：

(1)将所述胶粘结构在85℃电解液中浸泡4h，所述胶粘结构的三维体积膨胀率为180％至500％；

(2)所述胶粘结构的滚球初粘≥8#；

(3)所述胶粘结构的抗拉强度为0.2N/mm至0.5N/mm。

10.根据权利要求1所述的胶粘结构，其中，所述胶粘结构还包括防粘层，所述防粘层设置于所述粘结层的外表面；

所述防粘层包括离型纸或离型膜。

11.一种电化学装置，其包括电极组件、壳体和权利要求1至10中任一项所述的胶粘结构，所述粘结层与所述电极组件外表面和/或所述壳体的内表面粘结。

12.根据权利要求11所述的电化学装置，其中，

基于所述电极组件外表面的总面积，所述胶粘结构的粘结面积占比为10％至100％。

13.一种电子装置，其包括权利要求11至12中任一项所述的电化学装置。