[发明专利]用于转移或操纵层的可移除结构以及使用所述可移除结构来转移层的方法

权利要求书

1.一种被用于转移或搬运层的可拆开结构(100)，所述可拆开结构包括：

-至少两个界面，即，组装界面(30)和有利拆开界面(1)，

-受体衬底(20)，

-供体衬底(10)，所述供体衬底包括待转移的工作层(3)，所述工作层被设置在初始衬底(2)上，

所述有利拆开界面(1)位于所述工作层(3)与所述初始衬底(2)之间，并且所述组装界面(30)位于所述工作层(3)与所述受体衬底(20)之间，

所述可拆开结构(100)的特征在于：

-所述组装界面(30)具有组装中断区(31)，所述组装中断区包括存在于所述受体衬底(20)中或所述工作层(3)中的至少一个空腔(31a)，在所述至少一个空腔存在于所述工作层中的情况下，所述空腔(31a)的深度严格小于所述工作层(3)的厚度，

-所述组装中断区(31)位于所述可拆开结构(100)的外围区域中，并且当出于转移或搬运所述工作层(3)的目的而在所述组装界面(30)中引发分离波(41)时，允许修改所述分离波的波前的头部处的应力场。

2.根据权利要求1所述的可拆开结构(100)，其中，所述组装中断区(31)位于距所述可拆开结构(100)的边缘不到10mm处。

3.根据前述权利要求中的一项所述的可拆开结构(100)，其中，所述组装中断区沿着所述可拆开结构的周边在小于或等于20mm的长度上延伸。

4.根据前述权利要求中的一项所述的可拆开结构(100)，其中，所述(至少一个)空腔(31a)的深度介于0.5微米到50微米之间。

5.根据前述权利要求中的一项所述的可拆开结构(100)，其中，所述(至少一个)空腔(31a)在平行于所述组装界面的平面中具有正方形、矩形、三角形、梯形或圆形的周边。

6.根据权利要求5所述的可拆开结构(100)，其中，所述(至少一个)空腔(31a)的周边的至少一个直线段平行于所述可拆开结构(100)的拆开边缘(100a’)或者平行于所述可拆开结构(100)的拆开边缘(100a’)的切线(T)。

7.根据权利要求5所述的可拆开结构(100)，其中，所述(至少一个)空腔(31a)的周边的具有最大横向尺寸的直线段平行于所述可拆开结构(100)的拆开边缘(100a’)或者平行于所述可拆开结构(100)的拆开边缘(100a’)的切线(T)。

8.根据前述权利要求中的一项所述的可拆开结构(100)，其中，所述组装中断区(31)包括多个空腔(31a)，并且间隔开介于1微米到1mm之间的距离。

9.根据权利要求8所述的可拆开结构(100)，其中，所述组装中断区(31)的所述空腔(31a)之间的接触区的百分比小于80％，甚或小于50％。

10.根据权利要求8和9中的一项所述的可拆开结构(100)，其中，所述空腔(31a)沿着直线对齐或者沿着曲线对齐，所述曲线的凸度指向所述可拆开结构(100)的中心。

11.根据前述权利要求中的一项所述的可拆开结构(100)，其中，所述组装中断区(31)位于距所述可拆开结构(100)的边缘不到8mm处，甚或不到3mm处。

12.根据前述权利要求中的一项所述的可拆开结构(100)，其中，所述工作层(3)的厚度介于200nm到200微米之间。

13.根据前述权利要求中的一项所述的可拆开结构(100)，其中：

-所述有利拆开界面(1)具有第一界面表面能(E1)，

-所述组装界面(30)具有第二界面表面能(E2)，

-所述有利拆开界面(1)与所述组装界面(30)之间的界面表面能差值大于或等于1000mJ/m²。