[发明专利]用于转移或操纵层的可移除结构以及使用所述可移除结构来转移层的方法在审
申请号: | 202180025499.X | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN115398597A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | F-X·达尔拉斯;V·拉里 | 申请(专利权)人: | 索泰克公司;法国原子能和替代能源委员会 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/18;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王坤哲;徐敏刚 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 转移 操纵 结构 以及 使用 述可移 方法 | ||
本发明涉及一种可移除结构(100),其包括:‑至少两个界面,组装界面(30)和优先分离界面(1),‑受体衬底(20),‑供体衬底(10),该供体衬底包括待转移的有用层(3),该有用层被设置在初始衬底(2)上,该优先分离界面(1)位于所述有用层(3)与初始衬底(2)之间,并且该组装界面(30)位于所述有用层(3)与受体衬底(20)之间。该可移除结构(100)的特征在于:该组装界面(30)具有组装中断区(31),该组装中断区包括存在于受体衬底(20)中或有用层(3)中的至少一个空腔(31a),该组装中断区(31)位于可移除结构(100)的外围区域中。
技术领域
本发明涉及用于微电子学、光学、微系统等方面的应用的转移薄层的领域。本发明特别涉及可以被用于转移或搬运(handle)薄层的可拆开(detachable)结构。
背景技术
许多应用(特别是在微电子学、光学或微系统领域中)需要被设置在特定衬底(薄的、柔性的、金属的、绝缘的等衬底)上的薄层(可能包含元件)。这些特定衬底并不总是与用于制造薄层的工艺和/或用于向所述层添加元件的工艺兼容。
因此,能够将薄层(包含或不包含元件)从与上面提及的工艺兼容的初始衬底转移至拥有目标应用所需特性的特定目标衬底是有利的。
存在几种将在初始衬底上生成的薄层转移至目标衬底的工艺。
一些转移工艺包括将薄层(被设置在初始衬底上)附接至目标衬底,然后机械地和/或化学地去除初始衬底,从而将薄层转移至目标衬底。这种方法的主要缺点是与初始衬底的损失相关的成本以及在转移期间易于负面影响薄层质量的有限的机械和化学处理。
其它工艺基于通过使存在于薄层与初始衬底之间的层或弱化界面经受机械应力或者通过对其施加化学处理而将薄层与初始衬底分离;在执行分离操作时,将已经预先附接至目标衬底的薄层转移至目标衬底。文献FR2748851、FR2823599或FR2823596所描述的工艺的情况就特别如此;可拆开结构通常被描述为具有层或弱化界面,其中,分离可以以这样的方式来执行,即,释放薄的表面层并将其转移到目标衬底上。
与这些方法相关联的一个困难是,由于将机械应力和/或化学侵蚀精确定位到所述弱化界面或层的潜在困难,因此,有时可能在除了弱化界面或层之外的其它界面或层处出现分离。衬底边缘的几何形状的可变性、被用于施加机械应力的方法或者被用于分离的化学蚀刻溶液可能导致分离在除了弱化界面之外的其它界面处开始,即使该其它界面具有优于弱化界面的机械完整性。
为了解决该问题,有人想到,局部地、特别是在衬底的边缘处增强除了弱化界面之外的其它界面的机械完整性和/或更进一步降低所述弱化界面的完整性。然而,这些措施并不总是能够防止在不是预期的界面处开始分离。
文献FR2995446涉及包括至少两个界面(包括预期发生分离的弱化界面)的可拆开结构。该文献提供了当分离在其它界面处开始时,用于将分离前端朝着弱化界面重定向的解决方案。
本发明的主题
本发明涵盖了一种替代解决方案,其有助于将分离定位到可拆开结构的弱化界面中。本发明的一个主题是,提供一种包括至少两个界面的可拆开结构,其中一个界面是弱化界面或有利拆开(favoured-detachment)界面。所述可拆开结构被用于转移或搬运层。
发明内容
本发明涉及一种被用于转移或搬运层的可拆开结构,该可拆开结构包括:
-至少两个界面,组装界面(assembly interface)和有利拆开界面,
-受体(receiver)衬底,
-供体(donor)衬底,该供体衬底包括待转移的工作层,该工作层被设置在初始衬底上,该有利拆开界面位于所述工作层与初始衬底之间,并且该组装界面位于所述工作层与受体衬底之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造