[发明专利]氨基甲酸酯粘接剂组合物

权利要求书

1.一种氨基甲酸酯粘接剂组合物，是具有主剂和固化剂的双组分型的氨基甲酸酯粘接剂组合物，

所述主剂包含：由多异氰酸酯A和每1分子具有2～3个羟基且数均分子量为1800以上的多元醇1制成的、具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物；以及填充剂，

所述主剂中的异氰酸酯基含量为所述主剂总量中的5质量％以上，

所述固化剂包含每1分子具有2～3个羟基且数均分子量为1800以上的聚氧亚烷基多元醇、每1分子具有2个以上羟基且数均分子量为200以下的多元醇2、氨基甲酸酯化反应催化剂、填充剂、和沸石，

所述氨基甲酸酯化反应催化剂包含有机锡催化剂、和下述式(1)所示的胺催化剂或所述胺催化剂被酸封闭而得的封闭胺催化剂，

在式(1)中，X表示氧原子、或结合了1个烷基的氮原子，R₁～R₄各自独立地表示烷基，所述烷基可以具有醚键，R₁和R₂可以彼此结合而形成环结构，R₃和R₄可以彼此结合而形成环结构。

2.根据权利要求1所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述主剂进一步包含多异氰酸酯B。

3.根据权利要求2所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述多异氰酸酯A、所述多异氰酸酯B各自独立地包含选自二苯基甲烷二异氰酸酯、聚合MDI和改性MDI中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述氨基甲酸酯预聚物进一步包含在所述多异氰酸酯A中未反应的多异氰酸酯A。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，在所述有机锡催化剂中，与锡配位的配体具有硫原子作为与锡配位的配位原子。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述多元醇1至少包含每1分子具有3个羟基且数均分子量为4800以上的多元醇。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述聚氧亚烷基多元醇每1分子具有3个羟基且数均分子量为4800以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述多元醇2每1分子具有2个羟基。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述多元醇2为1,4-丁二醇。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述沸石的含量为所述固化剂总量中的3质量％以上。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述固化剂中的异氰酸酯反应性基的数目相对于所述主剂中的全部异氰酸酯基的数目之比为0.6～1.0。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述氨基甲酸酯化反应催化剂的含量为所述固化剂总量中的0.001～1.0质量％。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，其完全固化后的弹性模量为15MPa以上。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的氨基甲酸酯粘接剂组合物，所述固化剂进一步含有多胺。