[发明专利]氨基甲酸酯粘接剂组合物

说明书

本发明的目的是提供主剂中的异氰酸酯基含量高，即使在使用了脱水剂的情况下，也能够使优异的粘接强度快速表现，并且可以抑制固化物中的发泡的氨基甲酸酯粘接剂组合物。本发明是一种双组分型的氨基甲酸酯粘接剂组合物，是具有主剂、和固化剂的双组分型的氨基甲酸酯粘接剂组合物，主剂包含：由多异氰酸酯A和每1分子具有2～3个羟基且数均分子量为1800以上的多元醇1制成的、具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物；以及填充剂，主剂中的异氰酸酯基含量为主剂总量中的5质量％以上，固化剂包含每1分子具有2～3个羟基且数均分子量为1800以上的聚氧亚烷基多元醇、每1分子具有2个以上羟基且数均分子量为200以下的多元醇2、氨基甲酸酯化反应催化剂、填充剂、和沸石，氨基甲酸酯化反应催化剂包含有机锡催化剂、和式(1)所示的胺催化剂或胺催化剂被酸封闭而得的封闭胺催化剂。

技术领域

本发明涉及氨基甲酸酯粘接剂组合物。

背景技术

以往，双组分型的氨基甲酸酯系组合物作为粘接剂使用，提出了例如专利文献1所记载的2部分型聚氨酯。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2010-534741号公报

发明内容

发明所要解决的课题

双组分型的氨基甲酸酯粘接剂组合物要求高粘接强度和弹性模量。高粘接强度、弹性模量通过使固化物中的成为硬链段的氨基甲酸酯键、脲键为高密度来实现。

然而，如果使主剂中的异氰酸酯基的量多，则例如在将双组分混合时在混合体系中卷入空气，由于空气中的湿气而上述异氰酸酯基与水反应从而二氧化碳急剧产生，所得的固化物易于发生发泡。

为了防止上述那样的发泡，可以考虑添加脱水剂等，但由于使用脱水剂，从而具有直到表现高粘接强度为止的时间变长这样的问题。

在这种情况下，本发明人等以专利文献1作为参考而调制氨基甲酸酯粘接剂组合物，对其进行了评价，结果明确了这样的组合物有时粘接性的表现慢。

因此，本发明的目的是提供主剂中的异氰酸酯基含量高，即使在使用了脱水剂的情况下，也能够快速表现优异的粘接强度，并且可以抑制固化物中的发泡的氨基甲酸酯粘接剂组合物。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，在主剂具有高异氰酸酯基含量的双组分型的氨基甲酸酯粘接剂组合物中，使用有机锡催化剂和特定胺催化剂作为氨基甲酸酯化反应催化剂，一并使用沸石，从而可获得快速表现优异的粘接强度，并且可以抑制固化物中的发泡这样的效果，从而完成了本发明。

本发明基于上述认识等，具体而言通过以下构成来解决上述课题。

[1]一种氨基甲酸酯粘接剂组合物，是具有主剂和固化剂的双组分型的氨基甲酸酯粘接剂组合物，

上述主剂包含：由多异氰酸酯A和每1分子具有2～3个羟基且数均分子量为1800以上的多元醇1制成的、具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物；以及填充剂，

上述主剂中的异氰酸酯基含量为上述主剂总量中的5质量％以上，

上述固化剂包含每1分子具有2～3个羟基且数均分子量为1800以上的聚氧亚烷基多元醇、每1分子具有2个以上羟基且数均分子量为200以下的多元醇2、氨基甲酸酯化反应催化剂、填充剂、和沸石，

上述氨基甲酸酯化反应催化剂包含有机锡催化剂、和下述式(1)所示的胺催化剂或上述胺催化剂被酸封闭而得的封闭胺催化剂。