[发明专利]衬垫调节装置清洁系统

说明书

一种衬垫调节装置头清洁工具，具有第一夹具，构造成在第一位置处可移除地接合海绵的第一部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面；第二夹具，构造成在第二位置处可移除地接合海绵的第二部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面；和臂，将第一夹具耦接至第二夹具。臂足够弹性以准许第一夹具和第二夹具分开，以配接在盘状衬垫调节装置头四周，且足够拉伸以向内偏移第一夹具和第二夹具，以按压海绵抵靠衬垫调节装置头的外部表面。

技术领域

本公开内容关于化学机械抛光，且更具体而言，关于衬垫调节装置的清洁。

背景技术

集成电路通常借由在硅晶片上依序沉积导电、半导体或绝缘层而形成于基板上。一个制作步骤涉及在非平面表面之上沉积填充层且平坦化填充层。对于某些应用，平坦化导电填充层直到暴露图案化层的顶部表面。对于其他应用，例如氧化物抛光，平坦化填充层直到在非平面表面上留下预定厚度。此外，光刻经常需要基板表面的平坦化。

化学机械抛光(CMP)是平坦化的一种可接受方法。此平坦化方法通常需要基板固定(mount)在载具或抛光头上。基板的暴露的表面通常放置抵靠(against)旋转抛光衬垫。载具头提供可控制负载在基板上，以将基板推(push)抵靠抛光衬垫。抛光液体通常供应至抛光衬垫的表面。

抛光系统通常包括具有调节装置头调节装置系统，而保持具有研磨下部表面的调节装置盘，以调节抛光衬垫。抛光衬垫的调节维持抛光表面一致的粗糙度，以确保晶片至晶片的均匀抛光条件。

发明内容

在一个方面中，一种衬垫调节装置头清洁工具，具有第一夹具、第二夹具和臂耦接件。第一夹具构造成在第一位置处可移除地接合海绵的第一部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面。第二夹具构造成在第二位置处可移除地接合海绵的第二部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面。臂将第一夹具耦接至第二夹具。臂足够弹性以准许第一夹具和第二夹具分开，以配接在盘状衬垫调节装置头四周，且足够拉伸以向内偏移第一夹具和第二夹具，以按压海绵抵靠衬垫调节装置头的外部表面。

实例可包括一个或多个以下特征结构。

第一夹具和第二夹具可以是弓形的(arcuate)。臂可以是弓形的。当衬垫调节装置头清洁工具紧固至衬垫调节装置头时，第一夹具和第二夹具的弓形的中心可以是调节装置头的中心。第一夹具可以是单一件，且第二夹具可以是单一件。第一夹具和第二夹具的每个可具有上部凸缘(flange)和下部凸缘，构造成容纳调节装置头。第一夹具和第二夹具的每个的外部表面的部分可以是凹陷的(recessed)。第一夹具、第二夹具和臂可以是单一弓形主体，在第一夹具与第二夹具之间具有间隙。间隙构造成容纳海绵。

工具可包括海绵。海绵可以是干式海绵。海绵可以是湿式海绵。海绵可以是盘状的。

在另一个方面中，一种用于清洁衬垫调节装置头的方法，包括使得清洁工具的两个夹持臂向内朝向盘状衬垫调节装置头，以按压海绵抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面；和在清洁工具与衬垫调节装置头之间建立相对运动，以将海绵擦拭(wipe)抵靠衬垫调节装置头。

实例可选地包括但非限于一个或多个以下优点。抛光质量可强化，例如，在抛光处理期间更少借由从衬垫调节装置脱离的从抛光浆料累积的干燥的残骸颗粒所建立的刮擦(scratches)和缺陷。此外，归因于缺陷而舍弃的晶片的数量可降低。用于抛光系统的维护停机时间可显著减少。此举强化抛光系统的产能且降低操作器时间，因为较少时间专注于衬垫调节装置清洁处理。在清洁的不同模式之间切换(即，干式清洁和湿式清洁)更简单。清洁处理借由调整与衬垫调节装置的工具压力接合而可迅速修改。而且，清洁处理借由改变海绵类型和/或添加清洁流体而可迅速修改。

一个或多个实例的细节在附图和以下说明中提及。其他方面、特征结构和优点将从说明书和附图且从权利要求是显而易见的。

附图说明

图1A显示衬垫调节装置系统的概要截面图，衬垫调节装置系统具有接合化学机械抛光系统的抛光衬垫的调节装置头。