[发明专利]发泡成型用组合物、发泡成型体、电线、发泡成型体的制造方法以及电线的制造方法在审
申请号: | 202180059681.7 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN116157462A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 石井健二;得田大翔 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | C08K5/521 | 分类号: | C08K5/521 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王博;褚瑶杨 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 成型 组合 电线 制造 方法 以及 | ||
1.一种发泡成型用组合物,其特征在于,其包含氟树脂(A)和热分解温度为300℃以上、溶解度参数SP值为8~15的化合物(B)。
2.如权利要求1所述的发泡成型用组合物,其中,化合物(B)为包含选自由芳香环、磷酸酯基和酰胺基组成的组中的至少一种的局部结构的化合物。
3.如权利要求2所述的发泡成型用组合物,其中,化合物(B)为包含1个以上C6-14的芳香环的化合物或其盐。
4.如权利要求2所述的发泡成型用组合物,其中,化合物(B)为选自由磷酸酯及其盐、磷酸酯络合化合物、以及具有2个以上酰胺基的化合物组成的组中的至少一种化合物。
5.如权利要求4所述的发泡成型用组合物,其中,化合物(B)的盐为碱金属或碱土金属。
6.如权利要求2~5中任一项所述的发泡成型用组合物,其中,化合物(B)为下述式(1)、(2)、(3)和(4)所示的化合物中的至少一种,
【化1】
【化2】
【化3】
【化4】
式中,R1、R2、R3、R4、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R34、R41、R42表示氢原子、碳原子数1~8的烷基或环烷基、或者碳原子数6~12的芳基、烷基芳基或芳烷基,Ar41表示芳基,R5、R6表示氢原子或甲基,n表示1或2的整数,m表示0~2的整数,X表示m+n价的金属。
7.如权利要求6所述的发泡成型用组合物,其中,式(1)、式(2)、式(3)的R1、R2、R21、R22、R31和R33是碳原子数为1~8的烷基。
8.如权利要求6或7所述的发泡成型用组合物,其中,式(1)、式(2)、式(3)的X为钠、钾、铷、钙和钡中的至少一种。
9.如权利要求6~8中任一项所述的发泡成型用组合物,其中,化合物(B)为上述式(1)所示的芳香族环状磷酸酯盐。
10.如权利要求9所述的发泡成型用组合物,其中,化合物(B)为磷酸2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)钠。
11.如权利要求1~10中任一项所述的发泡成型用组合物,其中,氟树脂(A)为可熔融加工的氟树脂。
12.如权利要求1~11中任一项所述的发泡成型用组合物,其中,氟树脂(A)为选自由四氟乙烯/六氟丙烯系共聚物、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、以及四氟乙烯/乙烯系共聚物组成的组中的至少一种。
13.如权利要求1~12中任一项所述的发泡成型用组合物,其中,氟树脂(A)为经氟化处理的氟树脂。
14.如权利要求1~13中任一项所述的发泡成型用组合物,其实质上不包含氟系低分子化合物。
15.一种发泡成型体,其特征在于,其由权利要求1~14中任一项所述的发泡成型用组合物得到。
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