[发明专利]发泡成型用组合物、发泡成型体、电线、发泡成型体的制造方法以及电线的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种发泡成型用组合物，其不使用氟系表面活性剂而能够制造平均泡径小、且发泡率大、火花产生少的发泡成型体和发泡电线。一种发泡成型用组合物，其特征在于，其包含氟树脂(A)和热分解温度为300℃以上、溶解度参数(SP值)为8～15的化合物(B)。

技术领域

本发明涉及发泡成型用组合物、发泡成型体、电线、发泡成型体的制造方法以及电线的制造方法。

背景技术

作为电线的被覆材料，为了提高电学特性，希望降低介电常数，为了降低介电常数，使被覆材料为发泡体是有效的。以树脂为材料的发泡体通常通过使气体存在于熔融的树脂中并进行成型的发泡成型而得到。

为了使所得到的发泡体的形状和特性均匀，发泡体中的气泡优选微细且均匀地分布。以气泡的细小化、均匀分布化为目的，存在下述方法，即，使树脂中存在发泡成核剂以在发泡成型时成为产生气泡的起点。

作为加入到氟树脂等树脂中的发泡成核剂，例如使用了磺酸盐。作为混配磺酸盐得到发泡体的方法，有如下公开。

专利文献1中记载了一种氟聚合物树脂的发泡方法，该氟聚合物树脂能够在氮化硼成核剂和(a)至少一种含有多原子阴离子的无机盐、或(b)至少一种磺酸或膦酸或该酸的盐、或(c)(a)与(b)的组合的存在下进行熔融-加工。

专利文献2中公开了一种组合物，其特征在于，包含氟树脂(A)和化合物(B)，所述化合物(B)为下述式(1)：

F(CF₂)_nSO₃H  (1)

(式中，n为4或5。)或下述式(2)：

F(CF₂)_nCH₂CH₂SO₃H  (2)

(式中，n为4或5。)所示的磺酸、或它们的盐。

专利文献3公开了一种发泡成核剂，其含有选自由磷酸酯络合化合物(a-1)和磷系酯化合物(a-2)组成的组中的至少一种化合物，平均粒径为0.01μm～300μm；并公开了一种发泡体用组合物，其含有上述发泡成核剂与树脂成分(B)，该树脂成分(B)为选自由弹性体(b-1)和热塑性树脂(b-2)组成的组中的至少一种成分。

专利文献4中公开了一种壁纸用组合物，其是在热塑性弹性体中添加发泡剂和作为发泡成核剂的具有特定结构的芳香族环状磷酸酯盐而成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-45931号公报

专利文献2：日本特开2014-224229号公报

专利文献3：日本特开2013-147566号公报

专利文献4：日本特开平11-130892号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供一种发泡成型用组合物，其不使用氟系表面活性剂而能够制造平均泡径小、且发泡率大、火花产生少的发泡成型体和发泡电线。

用于解决课题的手段

本发明涉及一种发泡成型用组合物，其特征在于，其包含氟树脂(A)和热分解温度为300℃以上、溶解度参数(SP值)为8～15的化合物(B)。

上述化合物(B)优选为包含选自由芳香环、磷酸酯基和酰胺基组成的组中的至少一种的局部结构的化合物。

上述化合物(B)优选为包含1个以上C6-14的芳香环的化合物或其盐。