[发明专利]一种基于钙钛矿发光的COB LED显示屏制备方法

说明书

本发明属于Mini LED显示领域，涉及到一种蓝光电致发光激发钙钛矿红、绿光致发光的Mini LED显示屏模组的制备。显示屏主要包括：PCB基板；LED芯片，为蓝光Mini LED芯片；填充层，透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，用于固定蓝光LED芯片和粘合滤光片；滤光片，与PCB板上蓝光LED芯片阵列对应的，红光发光区、绿光发光区、空白透明区相间的薄基板(发光区包括二维钙钛矿、钙钛矿量子点等)；窗口层，位于滤光片之上，提供模组所需的墨色背景；封装层，保护蓝光LED芯片与滤光片。本发明通过蓝光Mini LED芯片与滤光片上钙钛矿红、绿发光，实现全彩显示，拥有更强的色域和更低的应用成本，并且，LED芯片只有蓝光，避免串光现象出现。

技术领域

本发明属于Mini LED显示领域，涉及到一种蓝光电致发光激发钙钛矿红、绿光致发光的Mini LED显示屏模组的制备。

技术背景

随着LED行业的迅速发展，对于显示屏的品质要求越来越高，单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示屏模块已经成为 LED显示屏的主流产品。目前，穿戴手表、手机、平板等对小尺寸、高清晰度的屏幕需求量越来越大。而钙钛矿型材料具有出优异的光电性能，例如窄发射峰宽、高吸收系数、易于调整发光波长、广色域和高载流子迁移率，理论荧光发光效率可达100％，同时钙钛矿材料是可溶液加工的，可通过简单的工艺获得。目前，绿光、红光和近红外光的PeLED已获得了超过20％的EQE，这代表着钙钛矿LED拥有巨大的商业应用价值。

小尺寸的显示屏的应用范围极其广泛，而且小尺寸的显示屏模组可以拼接大尺寸显示屏，因此小尺寸的显示屏的需求量急剧增加。 COB方法可以制作出间距更小的显示屏。但是，当前的小尺寸显示屏制作技术，存在有红、绿、蓝三色发光芯片的串光、填充物质不均匀、传统的压膜工艺容易造成死等问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供蓝光电致发光激发钙钛矿红、绿光致发光的Mini LED显示屏的制作方法，用于解决现有技术中红、绿、蓝三色发光芯片的串光、填充物质不均匀、传统的压膜工艺容易造成死的问题。

为现有技术的缺点和不足之处，本发明提供一种基于钙钛矿发光的COB LED显示屏，所述基于钙钛矿发光的COB LED显示屏包括： PCB基板，第一面连接LED芯片，第二面连接蓝光LED芯片驱动系统；LED芯片，为蓝光LED芯片；填充层，透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，用于固定蓝光LED芯片和粘合滤光片；滤光片，与PCB板上蓝光LED芯片阵列对应的，红光发光区、绿光发光区、空白透明相间的薄基板(发光区材料包括二维钙钛矿、钙钛矿量子点等)，通过底层电致蓝光发光激发滤光片上红绿发光；窗口层，位于蓝光LED芯片与滤光片之上，提供模组所需的墨色背景；封装层位于窗口层之上，保护蓝光LED芯片与滤光片。

可选的，所述基板包括两面，第一面为具有电极，用于与所述蓝光Mini LED芯片连接，第二面具有连接部，用于连接蓝光LED芯片驱动系统。

可选的，所述蓝光LED芯片，其尺寸不大于120微米×220微米。

可选的，所述填充层包括透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，所述透明的热固性材料包括硅树脂a或环氧树脂b。

可选的，所述滤光片上通过喷墨打印精确制备与LED芯片阵列匹配的钙钛矿红光发光区、钙钛矿绿光发光区、空白区三者交替的薄膜(膜厚小于1.5μm)，所述空白区为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，具体可为硅树脂a，其厚度与红光发光区、绿光发光区相同。

可选的，所述窗口层，为不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，提供模组所需的墨色背景。

可选的，所述封装层为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，保护蓝光LED芯片与滤光片。

可选的，所述发光区、绿光发光区、空白透明相间的薄基板，所述发光区材料包括二维钙钛矿、钙钛矿量子点等中的一种。