[发明专利]一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺在审
| 申请号： | 202210045329.4 | 申请日： | 2022-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN114520283A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/54;B29C35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绿化 封装 led 光源 制作 工艺 | ||
1.一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在基板(1)上面设置第一模顶胶(2)，所述第一模顶胶(2)均匀覆盖在所述基板(1)的上表面；
S2：将LED芯片(3)设于所述第一模顶胶(2)的上面，所述LED芯片(3)与所述第一模顶胶(2)连接；
S3：将第二模顶胶(4)封装在所述第一模顶胶(2)上，并将所述LED芯片(3)封装在所述第二模顶胶(4)内。
2.根据权利要求1所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述步骤S2中“所述LED芯片(3)与所述第一模顶胶(2)连接”具体包括以下步骤：
S21：先根据待封装的所述LED芯片(1)的底面和正表面的尺寸，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；
S22：然后把裁好的所述固态胶膜，放在覆盖有所述第一模顶胶(2)的基板(1)上表面，将所述基板(1)放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；
S23：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片(3)按照固态胶膜的位置，进行固定；
S24：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。
3.根据权利要求2所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述步骤2中“放在覆盖有所述第一模顶胶(2)的基板(1)上表面”是指放在待封装的所述LED芯片(3)的位置上。
4.根据权利要求1所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述基板(1)为镀银铜片。
5.根据权利要求4所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述LED芯片(3)的电极与所述基板(1)通过金线(5)连接。
6.根据权利要求1所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述步骤S22中预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。
7.根据权利要求1所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述步骤S24中固化的条件为：将预固化好的产品在加热装置内设置120℃加热100分钟。
8.根据权利要求7所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S2之后、步骤S3之前，还包括：
S100：在所述LED芯片(3)上涂覆一层荧光粉。
9.根据权利要求2所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述固态膜可以为单组分的固态环氧胶膜。
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