[发明专利]一种银镍复合线路基板及其制备方法

权利要求书

1.一种银镍复合线路基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)银浆线路导电层的制备：

将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度为500-900度；

2)镍浆线路层焊盘的制备：

将镍浆经由丝网印刷到经步骤1)制备的绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度在500-1100度，烧结后为带有氧化镍线路层的导热基板；

将氧化镍线路层放在氢气炉内300-500度烧结1-10分钟，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层；

或者，将氧化镍线路层浸泡在盛装有氨水的容器内进行还原一定时间，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层，浸泡后再将镍线路层放入具有纯水的超声波清洗设备上清洗，再将清洗过后的镍线路层基板使用100-150度烘烤表面。

2.根据权利要求1所述的一种高导热电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中高温烧结炉进行高温烧结的温度为750-850度。

3.根据权利要求1所述的一种高导热电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中高温烧结炉进行高温烧结的温度为950-1050度。

4.根据权利要求1所述的一种高导热电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中清洗过后的镍线路层基板使用120度烘烤表面。

5.一种银镍复合线路基板，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的银镍复合线路基板的制备方法制备得到，包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片。

6.根据权利要求5所述的银镍复合线路基板，其特征在于：所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括点焊的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片。