[发明专利]一种银镍复合线路基板及其制备方法

说明书

本发明涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板及其制备方法；一种银镍复合线路基板的制备方法，包括如下步骤：1)银浆线路导电层的制备：将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度为500‑900度；2)镍浆线路层焊盘的制备：将镍浆经由丝网印刷到经步骤1)制备的绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度在500‑1100度，烧结后为带有氧化镍线路层的导热基板，将氧化镍线路层浸泡在盛装有氨水的容器内进行还原一定时间，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层，本发明制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。

技术领域

本发明涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板及其制备方法。

背景技术

导热基板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。当将电子元器件安装在印刷电路板上并供电时，由于电阻部件妨碍印刷电路板上的导电图案和电子元器件之间的电流流动，因此不可避免地产生热。

然而现有的线路基板要做到耐300度以上高温的电极焊盘，大多采用银浆焊点做点焊盘的方式与金属片焊接制成电极(具体参阅图1所示的传统的银浆线路基板结构)，但存在银浆成本高、银浆烧结速度慢和效率低的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种银镍复合线路基板及其制备方法，本发明制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种银镍复合线路基板的制备方法，包括如下步骤：

3)银浆线路导电层的制备：

将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度为500-900度；

4)镍浆线路层焊盘的制备：

将镍浆经由丝网印刷到经步骤1)制备的绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度在500-1100度，烧结后为带有氧化镍线路层的导热基板；

将氧化镍线路层放在氢气炉内300-500度烧结1-10分钟，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层；

或者，将氧化镍线路层浸泡在盛装有氨水的容器内进行还原一定时间，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层，浸泡后再将镍线路层放入具有纯水的超声波清洗设备上清洗，再将清洗过后的镍线路层基板使用100-150度烘烤表面。

优选的，所述步骤1)中高温烧结炉进行高温烧结的温度为750-850度。

优选的，所述步骤2)中高温烧结炉进行高温烧结的温度为950-1050度。

优选的，所述步骤2)中清洗过后的镍线路层基板使用120度烘烤表面。

本发明还提供了如下技术方案：一种银镍复合线路基板，采用上述所述的银镍复合线路基板的制备方法制备得到，包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片。

优选的，所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括点焊的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片。

本发明的有益效果为：

1、本发明制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用。

2、常规的线路基板要做到耐300度以上高温的加金属的基板要用点银浆焊点，银浆成本高，银浆烧结速度慢、效率低，使用本发明的镍电极则不需要这个工艺，制作成本低。