[发明专利]电子元件的封装结构的制造方法

说明书

本揭露提供一种电子元件的封装结构的制造方法，包括以下步骤。首先，提供载板，其中载板包括复合结构且具有彼此相对的第一表面以及第二表面。接着，在载板的第一表面上形成抗翘曲结构。之后，在载板的第二表面上形成重布线结构。本揭露实施例的电子元件的封装结构的制造方法制造出的封装结构应用于电子元件时，可使此电子元件具有经提升的可靠度和/或电性。

技术领域

本揭露涉及一种封装结构的制造方法，尤其涉及一种电子元件的封装结构的制造方法。

背景技术

在制造电子元件的过程中，由于用于形成电子元件的封装结构的不同材料具有不同的物理性质(例如热膨胀系数)，进而导致制造出的封装结构易产生翘曲，其应用于电子元件时将易导致此电子元件中的电路结构短路和/或讯号传输异常，而使得制造出的电子元件的可靠度以及电性下降。

发明内容

本揭露提供一种电子元件的封装结构的制造方法，其制造出的封装结构应用电子元件中时，此电子元件可具有经提升的可靠度和/或电性。

根据本揭露的一些实施例提供的封装结构的制造方法，其包括以下步骤。首先，提供载板，其中载板包括复合结构且具有彼此相对的第一表面以及第二表面。接着，在载板的第一表面上形成抗翘曲结构。之后，在载板的第二表面上形成重布线结构。

根据本揭露的另一些实施例提供的封装结构的制造方法，其包括以下步骤。首先，提供载板。接着，在载板上形成囊封结构，囊封结构包括半导体芯片以及囊封层且具有彼此相对的第三表面以及第四表面，其中半导体芯片靠近载板的表面上设置有连接垫，且囊封层暴露出半导体芯片，其中囊封结构的第三表面面对载板。之后，在囊封结构的第四表面上形成抗翘曲结构。再来，移除载板。然后，在囊封结构的第三表面上形成重布线结构。

为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。

图1A至图1C为本揭露第一实施例的电子元件的封装结构的制造方法的局部剖面示意图。

图2A至图2D为本揭露第二实施例的电子元件的封装结构的制造方法的局部剖面示意图。

图3A至图3E为本揭露第三实施例的电子元件的封装结构的制造方法的局部剖面示意图。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。

本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。

本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图绘示的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。