[发明专利]一种MT插芯及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种MT插芯及其制备方法和应用，所述MT插芯由包括以下质量百分数的原料制成：改性二氧化硅55～85％，PPS树脂14～44％，添加剂0.3～1.4％；所述改性二氧化硅是由表面改性液对二氧化硅进行喷雾改性制得。本发明中的MT插芯热膨胀系数小，力学强度高，具有优异的热学稳定性和力学强度，即使在不同工况环境下长期使用，MT插芯对光纤仍具有较高的定位精度。本发明中的MT插芯制备方法通过采用喷雾工艺对SiO₂进行改性，有效防止SiO₂粉体表面羟基脱水产生氧桥而引起粉体硬团聚，对后续粉体干燥处理要求低，采用低温加热干燥法即可；喷雾改性中有机溶剂用量小，极大降低环境污染。

技术领域

本发明属于通信领域，具体涉及一种MT插芯及其制备方法和应用。

背景技术

MT插芯(即机械式的对接传输插芯)作为多芯光纤连接器的核心部件，具有高通量、高光纤布线密度等特点，被广泛应用于光通信领域。MT插芯的原材料主要是PPS(聚苯硫醚)和SiO₂微球的共混材料，通过加入SiO₂微球来期望保证材料尺寸稳定性并增强其强度；目前常用的MT插芯制备方法中，一般采用湿法工艺对SiO₂进行改性从而改善粉体的团聚问题，以及提高粉体与聚合物的相容性。然而，湿法改性存在以下问题：1、湿法改性需要消耗大量的有机溶剂，有机溶剂回收难，容易污染环境；2、湿法改性过程中存在过多的羟基或配位水分子，羟基和配位水分子极易缩合，采用普通加热干燥粉体时处理不当容易引起粉体产生硬团聚；3、采用诸如超流体干燥等特殊干燥工艺虽然可以一定程度减少粉体硬团聚现象，但由于存在大量有机溶剂从而需要加装防爆装置，这种处理方式即提高湿法改性的工艺复杂性、降低了生产效率，又对设备要求高。因此，在制备MT插芯的过程中，采用湿法工艺改性SiO₂经常会因硬团聚问题而出现MT插芯热学稳定性和力学强度达不到期望的情况，无法确保MT插芯能够保持光纤的定位精度，尤其在多芯光纤连接器重复插拔后或者严峻工况环境下使用时，光纤定位精度的降低会引起相互配合的两连接器中光纤的对接质量下降，最终导致光传输损耗的增加。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种MT插芯。

本发明的目的之二在于提供一种MT插芯的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种MT插芯在光纤连接器中的应用。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：

本发明的第一个方面在于提供一种MT插芯，所述MT插芯由包括以下质量百分比的原料制成：改性二氧化硅55～85％，PPS树脂14～44％，添加剂0.3～1.4％；所述改性二氧化硅是由表面改性液对二氧化硅进行喷雾改性制得。

本发明通过采用喷雾状的表面改性液对SiO₂改性，抑制SiO₂团聚，并使其由亲水疏油转变成憎水亲油性，从而使SiO₂可以与PPS树脂充分润湿并相互分散均匀。

优选地，所述表面改性液与二氧化硅的质量比为(5～8)：100；进一步优选地，所述表面改性液与二氧化硅的质量比为(6～8)：100；再进一步优选地，所述表面改性液与二氧化硅的质量比为(6～7)：100。

优选地，所述表面改性液包括硅烷偶联剂、乙醇和水。