[发明专利]晶圆清洗设备及其传输装置在审
申请号: | 202210086597.0 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN114496873A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 王昭;赵宏宇;马宏帅;刘东旭 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 周永强 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 设备 及其 传输 装置 | ||
1.一种晶圆传输装置,其特征在于,包括晶圆装载部(100)、支撑基座(200)、第一调节组件(300)和第二调节组件(400),其中:
所述晶圆装载部(100)包括装载支架(110),所述支撑基座(200)包括支撑基板(210),所述装载支架(110)与所述支撑基板(210)相连,且所述装载支架(110)在所述支撑基板(210)的支撑面上位置可调;
所述第一调节组件(300)与所述装载支架(110)配合,且用于调节所述装载支架(110)相对所述支撑基板(210)在第一方向的位置,所述第二调节组件(400)与所述装载支架(110)配合,且用于调节所述装载支架(110)相对所述支撑基板(210)在第二方向的位置,所述第一方向与所述第二方向均与所述支撑面平行,且所述第一方向与所述第二方向不同。
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置,其特征在于,所述第一调节组件(300)包括第一调节板(310)、第一调节机构(330)和第一螺栓(320),所述装载支架(110)与所述第一调节板(310)相连,所述第一调节板(310)开设有沿所述第一方向延伸的第一条形孔(311),所述第一螺栓(320)穿过所述第一条形孔(311)、且连接于所述支撑基板(210),以使所述第一调节板(310)与所述支撑基板(210)相连,且所述第一调节板(310)位于所述支撑面的一侧;
在第一状态下,所述第一调节板(310)通过所述第一螺栓(320)与所述支撑基板(210)固定连接;
在第二状态下,所述第一调节机构(330)可调节所述第一调节板(310)沿所述第一方向移动,以调节所述装载支架(110)相对所述支撑基板(210)在所述第一方向的位置,所述第一螺栓(320)可相对所述第一条形孔(311)在所述第一方向滑动。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置,其特征在于,所述第一调节机构(330)包括拖拽支架(331)和拖拽螺栓(332),所述拖拽支架(331)与所述支撑基板(210)固定连接,所述拖拽支架(331)开设有贯穿设置的第一通孔(331a),所述拖拽螺栓(332)的第一端的螺帽设有环状凹槽,所述第一通孔(331a)套设于所述环状凹槽,以限制所述拖拽螺栓(332)在所述第一通孔(331a)处沿所述第一通孔(331a)的轴线方向移动,所述拖拽螺栓(332)可相对所述第一通孔(331a)转动,所述拖拽螺栓(332)的第二端与所述第一调节板(310)螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的晶圆传输装置,其特征在于,所述第二调节组件(400)包括第二调节板(410)、第二调节机构(430)和第二螺栓(420),所述装载支架(110)与所述第二调节板(410)相连,所述第二调节板(410)开设有沿所述第二方向延伸的第二条形孔(411),所述第二螺栓(420)穿过所述第二条形孔(411)与所述第一调节板(310)相连,以使所述第二调节板(410)连于所述第一调节板(310)的背离所述支撑基板(210)的一侧;
在第三状态下,所述第二调节板(410)通过所述第二螺栓(420)与所述第一调节板(310)固定连接;
在第四状态下,所述第二调节机构(430)可调节所述第二调节板(410)沿所述第二方向移动,以调节所述装载支架(110)相对所述支撑基板(210)在所述第二方向的位置,所述第二螺栓(420)可相对所述第二条形孔(411)在所述第二方向滑动。
5.根据权利要求4所述的晶圆传输装置,其特征在于,所述第二调节机构(430)包括两个第一顶丝(431)和两个第一安装块(432),所述两个第一安装块(432)设于所述第一调节板(310),且分别设于所述第二调节板(410)的沿所述第二方向的两侧,且设于所述第二调节板(410)的沿所述第二方向的中心轴线上,所述两个第一顶丝(431)分别对应与所述两个第一安装块(432)的第一螺纹孔螺纹配合,所述第一顶丝(431)可通过与所述第一螺纹孔螺纹的配合抵接于所述第二调节板(410),且可推动所述第二调节板(410)沿所述第二方向移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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