[发明专利]一种可精确装配多PCB板的机箱及装配方法

说明书

本发明涉及一种可精确装配多PCB板的机箱及装配方法，包括机箱组件和多块PCB板，机箱组件的结构为：包括机箱本体，机箱本体前端和顶部为敞口，在机箱本体顶部安装有顶盖，顶盖的底面和机箱本体底部配对设置有多套滑动导向机构，滑动导向机构的滑动方向与机箱本体的深度方向一致，多块PCB板平行间隔安装在滑动导向机构上，机箱本体后部装有散热风扇。通过设置可调滑动导向装置和滑块的安装结构以及可调安装孔，针对不同PCB板进行安装测试，减少设计的成本和时间，生产成本低廉，可消除机箱生产时带来的误差影响，一次位置校准后就可以方便的进行PCB板安装，方便PCB功能的改版、调试和维护。

技术领域

本发明涉及半导体测试设备技术领域，尤其是一种用于SIP(System in Package,系统级封装)芯片测试机中的放置测试PCB电路的机箱及装配方法。

背景技术

把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片(SIP芯片)，可以解决因为PCB自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题。SIP芯片生产设计具有灵活性，可以用于解决各种不同的需求。而和传统芯片一样，SIP芯片生产流程中也需要高效的测试设备，这就要求每一款SIP芯片的产线都需要配备可以用于完整测试该芯片功能、性能的测试设备。

然而为每一款SIP芯片准备一套测试设备，不仅增加了设计时间，还增加了测试设备成本，同时为完成对一些SIP芯片多通道、多功能的测试任务，还需要在测试机中安装多个测试功能的PCB电路。因此在一套测试设备中针对PCB电路的组装设计一种通用，安装PCB板数量及位置可调的机箱，是亟待解决的问题。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种可精确装配多PCB板的机箱及装配方法，通过设置可调滑动导向装置和滑块的安装结构，从而可针对不同PCB板进行安装测试，减少设计的成本和时间，可在一个测试机框架中改变测试逻辑核心的方案，方便PCB功能的改版、调试和维护。

本发明所采用的技术方案如下：

一种可精确装配多PCB板的机箱，包括机箱组件和多块PCB板，所述机箱组件的结构为：包括机箱本体，所述机箱本体前端和顶部为敞口，在机箱本体顶部安装有顶盖，所述顶盖的底面和机箱本体底部配对设置有多套滑动导向机构，所述滑动导向机构的滑动方向与机箱本体的深度方向一致，多块所述PCB板平行间隔安装在滑动导向机构上，所述机箱本体后部装有散热风扇。

其进一步技术方案在于：

所述PCB板包括PCB驱动插板、PCB电源插板和PCB同步板，所述PCB驱动插板和PCB电源插板的背面上下两端安装有与滑动机构配装的滑块，所述PCB驱动插板和PCB电源插板的正面还安装有散热冷板，所述PCB同步板固定于机箱本体的后部，PCB驱动插板、PCB电源插板与PCB同步板配装。

所述机箱本体具体结构为：包括折弯形式的底板结构，底板结构后部连接有垂直安装的散热风扇安装板，所述热风扇安装板上开有多个热风扇安装孔，所述底板结构和散热风扇安装板两侧安装有左侧板和右侧板，所述左侧板的外周部与底板结构和散热风扇安装板的左侧连接，所述右侧板与左侧板结构镜像对称，所述左侧板与右侧板的上边沿和散热风扇安装板的上边沿位于同一平面并形成顶部安装面。

所述底板结构包括矩形底板，所述底板后端部处垂直设置有等宽的矩形同步板安装板，所述同步板安装板顶部水平向后设置有等宽的矩形平板结构，所述平板结构的后端与所述散热风扇安装板的底端相连接，所述左侧板与右侧板的上端沿水平方向设置有多个螺栓孔，左侧板下部后端开有第二走线孔，所述同步板安装板的上部开有多个沿水平方向的长圆孔，同步板安装板的下部开有多个沿水平方向的圆形孔，所述长圆孔的长度与圆形孔的直径尺寸相等。

所述底板上平面沿深度方向设置有多个导轨固定片，导轨固定片平面与底板上平面平行，所述底板上平面沿宽度方向上设置有多排导轨固定片，所述导轨固定片上开有垂直方向的长圆孔，所述底板上还开有多个第一走线孔。