[发明专利]一种电路板引脚波峰焊定位治具和电路板引脚波峰焊方法

权利要求书

1.一种电路板引脚波峰焊定位治具，其特征在于，包括主板（1），主板（1）的一面连接有转轴结构，转轴结构连接至少一个转动片（2），转动片（2）的一端与转轴结构转动连接，转动片（2）内部设置有沿自身长度方向的通道结构，转动片（2）内部设置有定位拉绳（14），定位拉绳（14）对折并且对折部穿过转动片（2）的通道结构，定位拉绳（14）的对折部从转动片（2）连接主板（1）的一端穿入，从远离主板（1）的一端穿出，定位拉绳（14）的对折部围成定位套（15）；转轴结构包括垂直主板（1）的转动轴（7），转动轴（7）的一端与主板（1）连接，转动轴（7）的另一端连接有支撑板（3），支撑板（3）与主板（1）平行布置，转动片（2）的一端设置有与转动轴（7）配合的连接环（10）；通道结构包括平行的第一通道（11）和第二通道（12），第一通道（11）和第二通道（12）均沿转动片（2）的长度方向布置，定位拉绳（14）的一端穿过第一通道（11）后对折反向穿回第二通道（12）；定位拉绳（14）的两端连接同一个把手（13）；转动片（2）之间设置有隔板（6），隔板（6）环绕主板（1）的中心呈放射状均匀布置，隔板（6）连接在主板（1）上。

2.如权利要求1所述电路板引脚波峰焊定位治具，其特征在于，主板（1）、转动轴（7）和支撑板（3）的中心均设置有定位孔（4），主板（1）、转动轴（7）和支撑板（3）的定位孔（4）同心布置。

3.如权利要求1所述电路板引脚波峰焊定位治具，其特征在于，主板（1）未连接转动片（2）的一面设置有塑胶层。

4.如权利要求1所述电路板引脚波峰焊定位治具，其特征在于，主板（1）上设置有若干定位凹槽（5），定位凹槽（5）环绕主板（1）的中心均匀分布，转动片（2）与主板（1）相对的一面设置有定位凸块（8），定位凹槽（5）与定位凸块（8）适配。

5.一种使用如权利要求1-4任一所述电路板引脚波峰焊定位治具的电路板引脚波峰焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在印刷电路板时，在电路板上插件的放置位置的中心作出标记，

S2：将电路板引脚波峰焊定位治具的定位孔（4）与电路板上的标记对应，主板（1）设置塑胶层的一面朝向电路板，放置在电路板上，

S3：使转动片（2）旋转，每个转动片（2）的不与主板（1）连接的一端指向一个电路板的引脚孔，

S4：将每个转动片（2）内的定位套（15）向外拉动，直至定位套（15）的区域覆盖对应的电路板的引脚孔，

S5：将插件放置在支撑板（3）上方，使插件的引脚穿过定位套（15）和电路板的引脚孔，

S6：拉动把手（13），使定位套（15）缩小，对引脚进行固定，

S7：首先对定位的引脚进行波峰焊，然后对其他引脚进行波峰焊。

6.如权利要求5所述电路板引脚波峰焊方法，其特征在于，对电路板的标记方式包括在电路板表面贴标签和打点。