[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置有效
申请号: | 202210102001.1 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN114509902B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 张炼;陈国朵;袁海江 | 申请(专利权)人: | 绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1345;H01L27/12 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 杨振礼 |
地址: | 621005 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置,阵列基板具有显示区及非显示区,阵列基板包括设置于非显示区的基板、金属层、中间层、导电薄膜及导电胶,金属层设置于基板的一侧,中间层设置于金属层背离基板的一侧,阵列基板还包括贯穿中间层的沟槽,导电薄膜设置于中间层背离基板的一侧,并延伸至沟槽,导电胶设置于沟槽内的导电薄膜背离基板的一侧,并至少延伸至沟槽邻近显示区一侧的边缘。设置于沟槽内的导电胶至少延伸至沟槽邻近显示区一侧的边缘,从而避免导电胶在中间层的开槽区域形成台阶结构,使得密封胶在沟槽区域流动性增强,防止沟槽区域的金属层被腐蚀,改善阵列基板的品质。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置。
背景技术
显示技术一直以来是显示面板中的重要研究方向之一。为了满足阵列基板的邦定及测试需求,需要在阵列基板的外引脚结合(Outer Lead Bonding,OLB)区域进行开槽,使阵列基板的金属部分露出,之后再镀上一层氧化铟锡(ITO)薄膜,保护裸露出的金属端子,防止被腐蚀。
相关技术中,在OLB区域的开槽内进行邦定时,容易造成水汽腐蚀,导致信赖性不良。
发明内容
本申请公开了一种阵列基板,能够解决密封胶在沟槽区域流动性不足,从而产生气泡,造成金属端子水汽腐蚀的技术问题。
第一方面,本申请提供一种阵列基板,所述阵列基板具有显示区及非显示区,所述阵列基板包括设置于所述非显示区的基板、金属层、中间层、导电薄膜及导电胶,所述金属层设置于所述基板的一侧,所述中间层设置于所述金属层背离所述基板的一侧,所述阵列基板还包括贯穿所述中间层的沟槽,所述导电薄膜设置于所述中间层背离所述基板的一侧,并延伸至所述沟槽,所述导电胶设置于所述沟槽内的所述导电薄膜背离所述基板的一侧,并至少延伸至所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘。
设置于所述沟槽内的所述导电胶至少延伸至所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘,从而避免所述导电胶在所述中间层的开槽区域形成台阶结构,使得密封胶在所述沟槽区域流动性增强,防止所述沟槽区域的所述金属层被腐蚀,改善所述阵列基板的品质。
可选的,所述导电胶包括本体、溢胶及延伸部,所述本体位于所述沟槽底部,所述溢胶位于所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘,并通过所述延伸部与所述本体相连接。
可选的,所述中间层包括绝缘层、钝化层及平坦层,所述绝缘层设置于所述金属层背离所述基板的一侧,所述钝化层设置于所述绝缘层背离所述基板的一侧,所述平坦层设置于所述钝化层背离所述基板的一侧,所述平坦层在所述基板上的正投影与所述溢胶在所述基板上的正投影至少部分重叠。
可选的,所述溢胶的形状为梯形、三角形、半圆形中的任意一种。
可选的,所述阵列基板还包括覆晶薄膜,所述阵列基板还具有邦定区,用于将所述覆晶薄膜在所述邦定区通过所述导电胶及所述导电薄膜与所述金属层邦定,所述邦定区位于所述沟槽所在区域内,且所述邦定区与所述沟槽所在区域邻近所述显示区一侧的边界平齐。
可选的,所述阵列基板还包括光学胶,所述光学胶,所述光学胶设置于所述导电薄膜背离所述平坦层的一侧,且延伸至所述沟槽内覆盖所述导电胶及所述覆晶薄膜。
第二方面,本申请还提供一种阵列基板制备方法,所述阵列基板制备方法包括:
提供基板、金属层、中间层、导电薄膜及导电胶;
在所述基板的一侧设置所述金属层,所述金属层背离所述基板的一侧设置所述中间层;
开设沟槽,所述沟槽贯穿所述中间层;
在所述中间层背离所述基板的一侧设置所述导电薄膜,并延伸至所述沟槽;
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