[发明专利]可组合的半导体电路的模组

权利要求书

1.一种可组合的半导体电路模组，其特征在于，包括：

逆变模块，所述逆变模块内部设置有驱动电路和逆变电路，所述逆变模块的引脚设置于所述逆变模块的两侧；

PFC模块，所述PFC模块内部设置有第一IGBT管、第一FRD和第二FRD，其中所述第一FRD的阳极和所述第一IGBT管的集电极以及所述第二FRD的阴极共接，所述第二FRD的阳极连接所述第一IGBT管的发射极，所述PFC模块的GFC引脚连接所述第一IGBT管的栅极，所述PFC模块的P引脚连接所述第一FRD的阴极，所述PFC模块的PFC引脚连接所述第一FRD的阳极，所述PFC模块的NPFC引脚连接所述第一IGBT管的发射极，所述PFC模块的这四个引脚两两设置在所述PFC模块的两侧；

其中所述PFC模块可拆卸的上下重叠设置在所述逆变模块的一侧，且所述PFC模块的四个引脚分别和所述逆变模块的四个引脚连接。

2.根据权利要求1所述的半导体电路模组，其特征在于，所述逆变电路包括上下桥臂的六个IGBT管，所述驱动电路包括驱动芯片，所述驱动芯片输出七路驱动信号，其中一路驱动信号通过与所述逆变模块的一引脚连接的所述PFC模块的GFC引脚驱动所述第一IGBT管工作，所述逆变模的四个引脚中其它三个引脚为空引脚。

3.根据权利要求1所述的半导体电路模组，其特征在于，所述逆变模块的四个引脚与所述PFC模块连接的四个引脚的间距相同，且所述逆变模块的引脚的长度大于所述PFC模块的引脚的长度。

4.根据权利要求1所述的半导体电路模组，其特征在于，还包括整流模块，所述整流模块内部设置有桥式整流电路，所述整流模块可拆卸的上下重叠设置在所述逆变模块的另一侧，所述整流模块的四个引脚分别和所述逆变模块的其他四个引脚上下连接，所述逆变模块的其他四个引脚为空引脚。

5.根据权利要求4所述的半导体电路模组，其特征在于，所述逆变模块的其他四个引脚与所述整流模块连接的四个引脚的间距相同，且所述逆变模块的引脚的长度大于所述整流模块的引脚的长度。

6.根据权利要求1所述的半导体电路模组，其特征在于，所述逆变模块包括：

电路基板，所述电路基板的表面设置有电路布线层，所述电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘；

多个电子元件，所述多个电子元件包括组成驱动电路的驱动芯片和组成逆变电路的六个IGBT管和六个FRD，所述多个电子元件安装于所述电路基板；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述电路基板的两侧，且所述多个引脚的一端和所述电路布线层连接；

密封层，所述密封层至少包覆所述电路基板的所述电路布线层的一面，且包覆所述多个电子元件，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出。

7.根据权利要求6所述的半导体电路模组，其特征在于，所述六个IGBT管中的三个上桥臂IGBT管和三个下桥臂IGBT管分别设置在电路基板的两侧，所述六个FRD对应的设置在所述六个IGBT管之间，所述驱动芯片远离所述IGBT管设置。

8.根据权利要求6所述的半导体电路模组，其特征在于，所述电路基板包括彼此连接的散热基板、绝缘层和所述电路布线层。

9.根据权利要求8所述的半导体电路模组，其特征在于，所述散热基板的厚度大于所述绝缘层和所述电路布线层。

10.根据权利要求6所述的半导体电路模组，其特征在于，所述半导体电路还包括多根键合线，所述键合线连接所述电路布线层和所述多个电子元件和所述多个电子元件之间。