[发明专利]能传输射频信号的半导体电路及其制造方法

说明书

本发明涉及一种能传输射频信号的半导体电路及其制造方法，包括电路基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，多个电子元件包括组成逆变电路的开关管、组成驱动电路的驱动芯片、模数转换和信号处理芯片、射频处理芯片和射频天线，射频天线设置在电路布线层的远离逆变电路的一侧。通过设置能传输射频信号的相关电路，能实时无线传输半导体电路内部的工作状态参数，使得外部设备如半导体电路的生产厂家在远程基于无线获取到这些工作状态参数，生产厂家以此可以获取到众多这些产品的工作状态参数，方便其进行有价值的产品工作状态跟踪并做有价值的分析如失效分析、工作寿命分析等，以此有效的改善产品的性能，提升产品的质量。

技术领域

本发明涉及一种能传输射频信号的半导体电路及其制造方法，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并设置有过电压、过电流和过热等故障检测电路，这些故障检测电路通过半导体电路的专用管脚传输故障信号，外部的控制芯片如MCU通过对应的管脚与之连接读取这些故障信号，在检测到故障信号是输出对应的控制指令控制半导体电路的工作状态，或者同时输出对应的故障提示信号到控制器的显示单元以对用户进行提示。这种处理方式只有在发生故障了，MCU才被动获取到故障信息，而且由于半导体电路引脚的限制，MCU只能获取到有效的故障信息，而无法实施获取到跟故障关联的半导体电路的工作状态参数如半导体电路内部实时工作温度、工作电流等状态参数，以此缺乏实时的跟踪和分析。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路只能通过有限的管脚对外传输有限的故障状态信息，无法输出跟故障状态信息相关的工作状态参数的问题。

具体地，本发明公开一种半导体电路，该半导体电路包括：

电路基板，电路基板包括安装面和散热面；

电路布线层，电路布线层设置在安装面，电路布线层设置有多个元件安装位和多个焊盘；

多个电子元件，设置于电路布线层，多个电子元件组成逆变电路的开关管、组成驱动电路的驱动芯片、模数转换和信号处理芯片、射频处理芯片和射频天线，射频天线设置在电路布线层的远离逆变电路的一侧；

多个引脚，多个引脚的一端与电路布线层连接；

密封层，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出。

可选地，的逆变电路包括三路上下桥臂的六个开关管，六个开关管设置在驱动芯片的四周，模数转换和信号处理芯片、射频处理芯片和射频天线依次由近到远的设置在逆变电路的一侧。

可选地，射频天线为螺旋形，半导体电路还设置有多跟键合线，键合线连接射频处理芯片和射频天线的输入端。

可选地，键合线还连接模数转换和信号处理芯片的输出端和射频处理芯片的输入端之间。

可选地，上下桥臂的分别三个开关管分别设置在驱动芯片的上下两侧，上下两侧为电路基板连接引脚的上下两侧。

可选地，在电路基板和电路布线层之间还设置绝缘层。

可选地，在电路布线层的未设置元件安装位和焊盘的表面还设置有绿油层。

可选地，引脚的表面设置有合金层，合金层的厚度为5μm。

本发明还提出一种基于上述的半导体电路的制造方法，该制造方法包括：

提供电路基板，在电路基板表面设置有电路布线层；

制备引线框架；