[发明专利]支撑片、树脂膜形成用复合片、套件及带树脂膜的芯片的制造方法

说明书

本发明提供一种支撑片(10)，其为用于工件或将工件分割而成的芯片的加热的支撑片(10)，以传送方向(MD)或垂直方向(CD)中的任一方向的拉伸模式对样品尺寸为长20mm、宽5mm的支撑片(10)进行热机械分析(TMA)时，130℃下的位移量(A₁₃₀)为500μm以下，从23℃升温至130℃时的每1℃的平均位移量(A_23→130)比从130℃缓慢冷却至50℃时的每1℃的平均位移量的绝对值(|B_130→50|)小。

技术领域

本发明涉及一种支撑片、具备所述支撑片与树脂膜形成层的树脂膜形成用复合片及套件、以及带树脂膜的芯片的制造方法。

本申请基于2021年3月31日于日本提出申请的日本特愿2021-062255号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

半导体晶圆、绝缘体晶圆、半导体装置面板等工件中，存在在它们的一个面(电路面)上形成有电路，并在该面(电路面)上具有凸点(bump)等突状电极的工件。将所述工件贴附于支撑片(例如切割片)而得到层叠体。以将所述支撑片的周边部贴附于环形框架等固定用夹具的状态对所述层叠体进行加热，然后进行冷却。粘贴于所述支撑片的工件被分割，从而得到芯片。然后，从所述支撑片上拾取所述芯片(参照专利文献1)。

在使用了被称作倒装(facedown)方式的安装法的半导体装置的制造工艺中，为了保护切割所述工件而形成的芯片的背面，使用保护膜形成膜、或使用组合保护膜形成膜与支撑片而成的保护膜形成用复合片。此外，为了将芯片的背面接合于引线框架或有机基板等而使用膜状粘合剂，在切割所述工件时，还使用组合膜状粘合剂与支撑片而成的切割固晶片(dicing diebonding sheet)。保护膜形成膜及膜状粘合剂以贴附于所述工件的背面的方式使用。

以下，在本说明书中，将保护膜形成膜或膜状粘合剂称为树脂膜形成层，将保护膜形成用复合片或切割固晶片称为树脂膜形成用复合片。将利用保护膜形成膜形成的保护膜、或利用膜状粘合剂形成的接合膜称为树脂膜。

在带树脂膜的芯片的制造加工中，在工件的背面贴附用于形成保护膜或接合膜的树脂膜形成层。树脂膜形成层有时也以所述树脂膜形成层层叠在支撑片上的树脂膜形成用复合片的状态贴附于工件的背面。树脂膜形成层有时也以未层叠在支撑片上的方式贴附于工件的背面，然后再贴附于支撑片。

有时根据需要，使贴附于工件的背面的树脂膜形成层在支撑片上热固化，从而形成树脂膜。在支撑片上将贴附于所述工件的背面的树脂膜形成层热固化时，将支撑片、树脂膜形成层及工件沿它们的厚度方向依次层叠而构成的第一层叠复合片，以将该片的周边部贴附于环形框架的状态进行加热，然后进行冷却。然后，在支撑片上的切割工序中，分割工件、切断树脂膜，以带树脂膜的形式进行拾取(参照专利文献2)。

或者，对于贴附于工件的背面的树脂膜形成层，在支撑片上的切割工序中，分割工件、切断树脂膜，制成带树脂膜形成层的芯片，然后在支撑片上使树脂膜形成层热固化，制成带树脂膜的芯片。在支撑片上将贴附于所述芯片的背面的树脂膜形成层进热固化时，将支撑片、树脂膜形成层及芯片沿它们的厚度方向依次层叠而构成的第四层叠复合片，以将该片的周边部贴附于环形框架的状态进行加热，然后进行冷却。然后，拾取带树脂膜的芯片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/190230号

专利文献2：国际公开第2015/178346号

发明内容

本发明要解决的技术问题

例如，专利文献1、2中说明的半导体晶圆的直径为8英寸，厚度为100μm，质量为约7.4g。且其中说明了将所述半导体晶圆切割成9mm×9mm的芯片尺寸而制成芯片。