[发明专利]用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片

权利要求书

1.一种半导体裸片组件，其包括：

衬底，其包含前表面和与所述前表面相对的后表面，其中所述衬底包含从所述前表面延伸到所述后表面中的开口；

第一裸片，其附接到所述前表面，其中所述第一裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面且具有与所述开口对齐的第一接合衬垫；

第二裸片，其附接到所述第一裸片以使得所述第二裸片的边缘延伸超过所述第一裸片的对应边缘，其中所述第二裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面并且具有未被所述第一裸片覆盖且与所述开口对齐的第二接合衬垫；以及

第一接合线，其穿过所述开口将所述第一接合衬垫和所述第二接合衬垫与所述衬底的所述后表面上的第一衬底接合衬垫耦合。

2.根据权利要求1所述的半导体裸片组件，其进一步包括：

第三裸片，其附接到所述衬底的所述前表面，其中所述第三裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面且具有与所述开口对齐的第三接合衬垫；

第四裸片，其附接到所述第三裸片以使得所述第四裸片的边缘延伸超过所述第三裸片的对应边缘，其中所述第四裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面且具有未被所述第三裸片覆盖且与所述开口对齐的第四接合衬垫；以及

第二接合线，其穿过所述开口将所述第三接合衬垫和所述第四接合衬垫与所述衬底的所述后表面上的第二衬底接合衬垫耦合。

3.根据权利要求2所述的半导体裸片组件，其进一步包括：

第三接合线，其将所述第二裸片的所述第二接合衬垫与所述第四裸片的所述第四接合衬垫耦合。

4.根据权利要求3所述的半导体裸片组件，其中单根接合线包含所述第一接合线、所述第二接合线和所述第三接合线。

5.根据权利要求3所述的半导体裸片组件，其中所述第一裸片、所述第二裸片、所述第三裸片和所述第四裸片为半导体存储器裸片。

6.根据权利要求2所述的半导体裸片组件，其中：

所述第一裸片和所述第二裸片位于所述衬底的所述前表面的接近所述开口的第一侧的第一区中，其中所述第一裸片和所述第二裸片是堆叠的；

所述第三裸片和所述第四裸片位于所述衬底的所述前表面的接近所述开口的第二侧的第二区中，所述第二侧与所述第一侧相对，其中所述第三裸片和所述第四裸片是堆叠的。

7.根据权利要求6所述的半导体裸片组件，其进一步包括：

第五裸片，其附接到所述衬底的所述前表面，其中所述第五裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面且具有与所述开口对齐的第五接合衬垫；

第三接合线，其穿过所述开口将所述第五接合衬垫与所述衬底的所述后表面上的第三衬底接合衬垫耦合；并且

所述第五裸片位于所述前表面的接近所述开口的第三侧的第三区中，所述第三侧大体垂直于所述第一侧和/或所述第二侧。

8.根据权利要求1所述的半导体裸片组件，其进一步包括：

第一模塑件，其在所述衬底的所述前表面上，所述第一模塑件包封所述第一裸片和所述第二裸片；以及

第二模塑件，其在所述衬底的所述后表面上，所述第二模塑件延伸到所述开口中且包封所述第一接合线。

9.根据权利要求1所述的半导体裸片组件，其进一步包括：

第三裸片，其附接到所述衬底的所述前表面，其中所述第三裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面且具有与所述开口对齐的第三接合衬垫，并且其中所述第一接合线进一步将所述第三裸片的所述第三接合衬垫与所述第二裸片的所述第二接合衬垫耦合。