[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审

专利信息
申请号: 202210220366.4 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN115083953A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 御所真高;山中励二郎 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,具有:

处理容器,向该处理容器供给超临界流体来将盛放在基板上的干燥液置换为所述超临界流体,由此将所述基板干燥;

排出线路,其用于从所述处理容器的内部排出包含所述超临界流体和所述干燥液的混合流体;以及

密度检测部,其检测在所述排出线路中流动的所述混合流体的密度。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有基准密度计算部,所述基准密度计算部计算基准密度,所述基准密度是具有与在所述排出线路中流动的所述混合流体的温度及压力相同的温度及压力的所述超临界流体的密度。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有一个以上的压力检测部和一个以上的温度检测部,所述一个以上的压力检测部检测在所述排出线路中流动的所述混合流体的压力,所述一个以上的温度检测部检测在所述排出线路中流动的所述混合流体的温度,

所述基准密度计算部基于所述压力检测部检测出的压力和所述温度检测部检测出的温度来计算所述基准密度。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,

所述温度检测部在所述密度检测部的内部检测所述混合流体的温度。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有密度差计算部,所述密度差计算部计算所述密度检测部检测出的所述混合流体的密度与所述基准密度计算部计算出的所述基准密度的密度差。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有干燥结束检测部,所述干燥结束检测部监视所述密度差计算部计算出的所述密度差,通过检测所述密度差成为阈值以下这一情况来检测所述基板的干燥结束。

7.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有干燥异常检测部,所述干燥异常检测部根据从开始利用所述排出线路排出所述混合流体起的经过时间达到设定时间的时间点的所述密度差是否在容许范围内,来检测预先盛放在所述基板上的所述干燥液的涂布量的异常。

8.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有干燥结束检测部,所述干燥结束检测部基于所述密度检测部检测出的所述混合流体的密度的经时变化数据来检测所述基板的干燥结束。

9.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有干燥异常检测部,所述干燥异常检测部基于所述密度检测部检测出的所述混合流体的密度的经时变化数据来检测所述基板的干燥异常。

10.一种基板处理方法,包括:

向处理容器的内部供给超临界流体来将盛放在基板上的干燥液置换为所述超临界流体,由此将所述基板干燥;

从所述处理容器的内部向排出线路排出包含所述超临界流体和所述干燥液的混合流体;以及

通过密度检测部来检测在所述排出线路中流动的所述混合流体的密度。

11.根据权利要求10所述的基板处理方法,其特征在于,还包括:

通过基准密度计算部来计算基准密度,所述基准密度是具有与在所述排出线路中流动的所述混合流体的温度及压力相同的温度及压力的所述超临界流体的密度。

12.根据权利要求11所述的基板处理方法,其特征在于,还包括:

通过密度差计算部来计算所述密度检测部检测出的所述混合流体的密度与所述基准密度计算部计算出的所述基准密度的密度差。

13.根据权利要求10至12中的任一项所述的基板处理方法,其特征在于,还包括:

基于所述密度检测部检测出的所述混合流体的密度的经时变化数据来检测所述基板的干燥结束。

14.根据权利要求10或11所述的基板处理方法,其特征在于,还包括:

基于所述密度检测部检测出的所述混合流体的密度的经时变化数据来检测所述基板的干燥异常。

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