[发明专利]面板灯PCB拼板的智能构建方法、装置、电子设备及介质

权利要求书

1.一种面板灯PCB拼板的智能构建方法，其特征在于，所述方法包括：

获取面板灯的功能原理图，根据所述功能原理图，设计PCB板器件结构图；

根据所述PCB板器件结构图，构建标准PCB板图并生产待测PCB板；

利用所述标准PCB板图，识别出所述待测PCB板的缺陷区域，根据所述缺陷区域，在所述待测PCB板上，划分出待补换PCB分区板；

根据所述标准PCB板图，构建所述缺陷区域的目标替补PCB分区板；

利用所述目标替补PCB分区板，替换所述待补换PCB分区板，得到目标面板灯PCB拼板。

2.如权利要求1所述的面板灯PCB拼板的智能构建方法，其特征在于，所述获取面板灯的功能原理图，包括：

获取用户的面板灯功能需求；

根据所述面板灯功能需求，设计元器件布局图；

在所述元器件布局图上进行线路布局，得到所述功能原理图。

3.如权利要求2所述的面板灯PCB拼板的智能构建方法，其特征在于，所述根据所述功能原理图，设计PCB板器件结构图，包括：

识别所述功能原理图中电源与接地端的数量，及元器件的管脚密度；

根据所述电源与接地端的数量，及元器件的管脚密度，设计PCB板层数；

根据所述功能原理图及所述PCB板层数，构建所述PCB板器件结构图。

4.如权利要求3所述的面板灯PCB拼板的智能构建方法，其特征在于，所述根据所述PCB板器件结构图，构建标准PCB板图并生产待测PCB板，包括：

识别所述PCB板器件结构图中的功能结构；

根据预定的生产规格标准，规定每一个功能结构的尺寸及形状，得到多个标准功能结构；

组合所有标准功能结构，得到所述标准PCB板图；

根据所述PCB板器件结构图，利用预定的生产工艺流程，生产所述待测PCB板。

5.如权利要求4所述的面板灯PCB拼板的智能构建方法，其特征在于，所述利用所述标准PCB板图，识别出所述待测PCB板的缺陷区域，包括：

拍摄所述待测PCB板，得到待测PCB板图；

对所述标准PCB板图及所述待测PCB板图进行灰度化处理，得到标准灰度PCB板图及待测灰度PCB板图；

提取所述标准灰度PCB板图及待测灰度PCB板图的图像特征点；

利用所述图像特征点，对所述标准灰度PCB板图及待测灰度PCB板图，进行配准，得到配准差异尺寸；

根据所述配准差异尺寸，计算出变换矩阵；

利用所述变换矩阵，对所述待测灰度PCB板图进行图像位置调整，得到配准待测PCB板图；

对所述标准灰度PCB板图及配准待测PCB板图，进行图像二值化处理，得到二值化标准PCB板图及二值化待测PCB板图；

利用图像差分算法，根据所述二值化标准PCB板图，识别出所述二值化待测PCB板图的缺陷区域。

6.如权利要求5所述的面板灯PCB拼板的智能构建方法，其特征在于，所述根据所述缺陷区域，在所述待测PCB板上，划分出待补换PCB分区板，包括：

识别出所述缺陷区域的最小外接矩形；

根据所述最小外接矩形，在所述待测PCB板上进行划分，得到所述待补换PCB分区板。

7.如权利要求5所述的面板灯PCB拼板的智能构建方法，其特征在于，所述根据所述标准PCB板图，构建所述缺陷区域的目标替补PCB分区板，包括：

根据所述缺陷区域的最小外接矩形，在所述标准PCB板图上进行定位，得到目标替补PCB矩形图；

根据所述目标替补PCB矩形图，生产所述目标替补PCB矩形图，对应的PCB分区板，得到所述目标替补PCB分区板。