[发明专利]一种柔性微电子传感器的封装方法

权利要求书

1.一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1、将敏感元件(b)结合到柔性衬底(a)表面；

2、在所述柔性衬底(a)上标刻出导线槽(d)；

3、将导线(e)布置到所述导线槽(d)中；

4、所述导线(e)一端搭接所述敏感元件(b)，在所述敏感元件(b)的胶合点(c)滴涂导电胶后固化，另一端自由；

5、将导电塑料注入所述导线槽(d)，包裹所述导线(e)直至充满所述导线槽(d)；

6、制备上层封装层(f)，完成柔性微电子传感器。

2.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述敏感元件(b)为氧化锌、氧化锡、氧化镓等非过渡金属氧化物或金属纳米线、碳纳米管、石墨烯等低维结构材料。

3.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述柔性衬底(a)为聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯、聚(萘酸酯)(PEN)和聚酯树脂或聚二甲基硅氧烷等软硅基弹性体。

4.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述敏感元件(b)为激光诱导石墨烯，所述柔性衬底(a)为聚二甲基硅氧烷(PDMS)，将表面含有激光诱导石墨烯的PI膜倒置在未固化的PDMS中，移入120℃烘箱干燥60分钟，取出揭下PI膜，激光诱导石墨烯就结合到PDMS表面。

5.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述导线槽(d)由激光器开出，采用CAD绘制平面图并设置适当激光参数控制所述激光器标刻出蛇形深1mm的所述导线槽(d)。

6.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述导线(e)为柔性细铜线，使用前将所述导线(e)两端的保护漆用砂纸磨去10mm，所述导线(e)的其中一端用镊子弯成符合所述导线槽(d)的形状。

7.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，步骤4中的所述滴涂导电胶后固化，使用自动点胶机涂布出直径5mm圆形胶块，后移入120℃烘箱加热30分钟加速固化。

8.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，步骤5中的所述将导电塑料注入所述导线槽(d)，包裹所述导线(e)直至充满所述导线槽(d)，使用3D打印机将导电塑料线材熔融并注入所述导线槽(d)，完全包裹所述导线(e)且填满所述导线槽(d)，然后等待自然凝固。

9.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，步骤6中的所述制备上层封装层(f)，完成柔性微电子传感器，采用PDMS进行上层封装，将步骤5中自然凝固后的所述柔性衬底(a)倒置放入未固化的PDMS培养皿，移入120℃烘箱干燥60分钟，取出切制成预设形状，完成PDMS基激光诱导石墨烯传感器，获得极高的封装强度和外观质量。