[发明专利]阵列基板及制作方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基底(10)；

设于所述基底(10)上表面的第一金属层(11)，所述第一金属层(11)包括数据线(111)、与所述数据线(111)相互绝缘的底栅(112)以及与所述底栅(112)导电连接的导电部(114)；

设于所述第一金属层(11)上表面的第一绝缘层(101)，所述第一绝缘层(101)覆盖所述数据线(111)、所述底栅(112)以及所述导电部(114)；

设于所述第一绝缘层(101)上方的金属氧化物半导体层(12)，所述金属氧化物半导体层(12)包括导体部和半导体部，所述半导体部包括有源层(121)，所述导体部包括源极(122)、漏极(123)以及像素电极(124)，所述源极(122)和所述漏极(123)通过所述有源层(121)连接，所述源极(122)与所述数据线(111)导电连接，所述像素电极(124)与所述漏极(123)导电连接；

设于所述金属氧化物半导体层(12)上方的栅极绝缘层(102)以及设于所述栅极绝缘层(102)上方的第二金属层(13)，所述第二金属层(13)包括扫描线(131)和顶栅(132)，所述有源层(121)在所述基底(10)上的投影与所述顶栅(132)和所述底栅(112)在所述基底(10)上投影的交叠区域相对应，所述扫描线(131)与所述有源层(121)相重叠的区域做为所述顶栅(132)，所述导电部(114)与所述扫描线(131)导电连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述有源层(121)、所述源极(122)、所述漏极(123)、所述底栅(112)以及所述顶栅(132)均位于所述数据线(111)的中心线上。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层(11)还包括位于所述底栅(112)周缘的第一连接部(113)，所述第一连接部(113)将所述数据线(111)位于所述底栅(112)两侧的两部分相连接。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设于所述第二金属层(13)上方的第二绝缘层(103)以及设于所述第二绝缘层(103)上方的透明导电层(14)，所述透明导电层(14)包括公共电极(141)，所述公共电极(141)对应所述像素电极(124)的区域具有狭缝。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述透明导电层(14)还包括与所述公共电极(141)相互绝缘的第二连接部(142)，所述第二连接部(142)将所述数据线(111)位于所述底栅(112)两侧的两部分相连接；所述第二连接部(142)的一端与所述数据线(111)导电连接，所述第二连接部(142)的另一端与所述源极(122)导电连接。

6.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述透明导电层(14)还包括与所述公共电极(141)相互绝缘的第三连接部(143)，所述第三连接部(143)将所述导电部(114)与所述扫描线(131)导电连接。