[发明专利]一种三元非晶合金薄膜及其制备方法有效
申请号: | 202210236075.4 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN114574786B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 王建国;刘霄;周靖 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
主分类号: | C22C45/10 | 分类号: | C22C45/10;C23C14/16;C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 李博 |
地址: | 523808 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三元 合金 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种三元非晶合金薄膜,包括如下原子百分比的组分:Ta44.5~45.5%,W 35.5~36.5%和Co 18.5~19.5%。
2.如权利要求1所述的三元非晶合金薄膜,其特征在于,包括如下原子百分比的组分:Ta44.7~45.3%,W 35.7~36.3%和Co 18.7~19.3%。
3.如权利要求2所述的三元非晶合金薄膜,其特征在于,包括如下原子百分比的组分:Ta44.9~45.1%,W 35.9~36.1%和Co 18.9~19.1%。
4.如权利要求3所述的三元非晶合金薄膜,其特征在于,包括如下原子百分比的组分:Ta45%,W 36%和Co 19%。
5.一种如权利要求1~4任一项所述的三元非晶合金薄膜的制备方法,包括:以纯Ta、纯W和纯Co为靶材,在衬底表面进行磁控溅射,得到三元非晶合金薄膜。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射时纯Ta靶材的溅射功率和纯W靶材的溅射功率独立地为210~300W,纯Co靶材的溅射功率为30~45W。
7.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射的温度为50~80℃,磁控溅射的时间为30~60min。
8.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射的氛围为真空通入氩气氛围;所述真空通入氩气氛围的压强为0.5~0.9Pa。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述通入氩气的流量为40~85sccm。
10.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述衬底与纯Ta、纯W和纯Co靶材的距离独立地为90~110mm。
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