[发明专利]压电振动器和压电振动器的制造方法在审
申请号: | 202210250610.1 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN115085687A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 市村直也;浜田秀史;泉和弘;清水敏志;川田保雄 | 申请(专利权)人: | 精工电子水晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/10 | 分类号: | H03H9/10;H03H9/15;H03H3/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石宏宇;杨忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 振动器 制造 方法 | ||
能够提供在吸气材料配置于封装件的内部的压电振动器和该压电振动器的制造方法中吸气材料相对于封装件配置于正确位置的压电振动器。本发明是具备具有从基部(31)延伸出的一对振动臂部的压电振动片(3)、和对压电振动片(3)进行气密封闭并且安装有压电振动片(3)的封装件(2)的压电振动器(1),具备:标记(4),其设置于封装件2的底面(2a1),并且光反射率比底面(2a1)更高;和吸气材料(5),其配置于标记(4)上,并且在树脂材料中含有吸气性材料。
技术领域
本发明涉及压电振动器和压电振动器的制造方法。
背景技术
例如,在专利文献1中,公开了一种电子零件收纳用封装件,其具备由陶瓷烧结体组成的基板部,将金属部直接接合于设置于基板部的绝缘基体的凹部。金属部由吸气性金属材料的粒子彼此烧结一体化的烧结体组成,吸附封装件内部的气体分子并使封装件内部的气体分子减少。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第6154458号公报。
发明内容
发明要解决的课题
可是,在封装件的内部封入有压电振动片的压电振动器中,如果封装件内部的真空度低,则振动时的损失变大。因此,在压电振动器中,也优选与专利文献1中所公开的电子零件收纳用封装件同样地使封装件的内部的气体分子减少。因此,有时在压电振动器的封装件的内部配置吸气材料。
例如,在将吸气材料配置于封装件的内部的情况下,配置在树脂材料中含有吸气性材料的软性吸气材料,随后使其干燥等。可是,在压电振动器中,振动臂部在封装件的内部振动。因此,如果振动臂部与吸气材料干涉,则有可能产生振动臂部的振动的频率偏移或短路。另外,在吸气材料的一部分附着于压电振动片与封装件的接合部位的情况下,也有可能产生导通不良。因此,要求提供吸气材料相对于封装件配置于正确位置的压电振动器。
本发明鉴于上述的问题点而作出,其目的在于,能够提供在吸气材料配置于封装件的内部的压电振动器和该压电振动器的制造方法中吸气材料相对于封装件配置于正确位置的压电振动器。
用于解决课题的方案
本发明作为用于解决上述课题的方案,采用以下的构成。
本发明的第1形态采用如下的这一构成:其是具备具有从基部延伸出的一对振动臂部的压电振动片、和对上述压电振动片进行气密封闭并且安装有上述压电振动片的封装件的压电振动器,具备:标记,其设置于上述封装件的底面,并且光反射率比上述底面更高;和吸气材料,其配置于上述标记上,并且在树脂材料中含有吸气性材料。
依据本发明,在封装件的底面,配置有光反射率比该底面更高的标记。因此,例如,在配置吸气材料的情况下,能够以标记为目标而配置吸气材料,能够将吸气材料相对于封装件配置于正确位置。另外,例如,在配置吸气材料之后,能够以标记为目标而检查吸气材料是否相对于封装件配置于正确位置。因此,依据本发明,能够以标记为目标而进行吸气材料的配置和吸气材料的位置检查,能够提供吸气材料配置于封装件的正确位置的压电振动器。
本发明的第2形态采用如下的这一构成:在上述第1形态中,关于上述吸气材料,光反射率比上述标记更低,且光反射率比上述底面更高。
依据本发明,标记的反射率比封装件的底面更高。因此,在将吸气材料配置于标记上之后,容易进行标记的确认。因此,能够更可靠地以标记为目标而进行吸气材料是否相对于封装件配置于正确位置的检查。
本发明的第3形态采用如下的这一构成:在上述第1或第2形态中,从上述底面的法线方向观察,上述吸气材料覆盖上述标记的整体。
依据本发明,能够使标记的大小变小,使吸气材料的大小变大。因此,能够在大面积配置吸气材料并且削减标记的形成材料。另外,由于能够使吸气材料的配置面积比标记的面积更大,因而能够配置足够量的吸气材料。
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