[发明专利]半导体光学器件的封装方法及其使用的装置

说明书

本发明提供了一种半导体光学器件的封装方法及其使用的装置，涉及半导体封装技术领域，通过设置封装模具具有第一注塑腔体、第二注塑腔体、第三注塑腔体，进而可以通过多步注入工艺，以分别形成不透明封装层和透明封装层，改善了光学器件封装结构的遮光性能，控制发射光或入射光的具体方向，进而提高半导体光学器件封装结构的精确性和灵敏度，且可以提高半导体光学器件封装结构的外观性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体光学器件的封装方法及其使用的装置。

背景技术

在半导体光学器件的封装过程中，通常使用注塑成型工艺来形成封装结构，注塑成型工艺是指将熔融的原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。而注塑机是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备，注射成型是通过注塑机和模具来实现的。

而现有的半导体光学器件的注塑过程中，通常是利用注塑机将一透明塑料包裹所述半导体光学器件，进而便于环境光的进入或者是半导体光学器件发射光的射出。由于仅仅通过一次注塑工艺形成半导体光学器件封装结构，上述结构不易控制发射光或入射光的具体方向，进而容易导致半导体光学器件封装结构的精确性和灵敏度降低。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种半导体光学器件的封装装置，其用于形成半导体光学器件封装结构，包括：

注塑模具，所述注塑模具包括第一壳体和第二壳体；

所述第一壳体包括盖板和第一边框，在所述第一壳体中设置第一注塑腔体，所述第一注塑腔体通过连接件固定连接至所述第一边框，在所述第一注塑腔体的顶盖中设置一开口，并在所述盖板中设置与所述开口对应的第一贯通孔，所述第一贯通孔位于所述盖板的中间区域，在所述第一注塑腔体中设置第二注塑腔体，所述第二注塑腔体通过一伸缩轴实现上下移动，在所述伸缩轴中设置第一注塑通道，所述第一注塑通道用于向所述第二注塑腔体注入透明封装材料，且所述第一注塑通道不向所述第一注塑腔体注入透明封装材料；

所述第二壳体包括底板和第二边框，在所述第二壳体中设置第三注塑腔体，所述第三注塑腔体通过连接件固定连接至所述第二边框，在所述第二边框中设置第二注塑通道，所述第二注塑通道用于向所述第一注塑腔体、第三注塑腔体注入不透明封装材料，在所述第三注塑腔体的底面的外侧依次设置第一加热模块、围绕所述第一加热模块的第二加热模块、围绕所述第二加热模块的第三加热模块以及围绕所述第三加热模块的第四加热模块；

其中，所述第一加热模块的加热温度大于所述第二加热模块的加热温度，所述第二加热模块的加热温度大于所述第三加热模块的加热温度，以及所述第三加热模块的加热温度大于所述第四加热模块的加热温度。

根据本发明的实施例，还包括：第一加料构件和第一注射装置，所述第一注射装置包括第一料筒、第一螺杆和第一喷嘴，所述第一加料构件与所述第一料筒的一端连接，所述第一螺杆设置在所述第一料筒内，所述第一喷嘴设置在所述第一料筒的另一端，其中，所述第一注塑通道与所述第一喷嘴连通。

根据本发明的实施例，还包括：第二加料构件和第二注射装置，所述第二注射装置包括第二料筒、第二螺杆和第二喷嘴，所述第二加料构件与所述第二料筒的一端连接，所述第二螺杆设置在所述第二料筒内，所述第二喷嘴设置在所述第二料筒的另一端，其中，所述第二注塑通道与所述第二喷嘴连通。

根据本发明的实施例，在所述第二边框的内侧设置环形凹槽，所述环形凹槽用于承载待封装半导体光学器件模块，在所述第一边框上设置第一环形密封槽，在所述第二边框上设置与所述第一环形密封槽对应的第二环形密封槽，进而在所述第一环形密封槽和第二环形密封槽中设置环形密封圈。

根据本发明的实施例，所述第一注塑腔体和所述第一边框之间进行可拆卸连接，所述第三注塑腔体和所述第二边框之间进行可拆卸连接。