[发明专利]一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺

权利要求书

1.一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为20-30μm；

S2、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；

S3、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻精密碳墨通过丝网印刷在导电金属线路上；

S4、在100℃干燥8min、压延压制、150℃干燥8min，干燥后形成厚度为10-12μm超高电阻碳膜；

步骤S3中，高阻精密碳墨包括以下步骤制得：

B1、将多孔碳纳米管、肌氨酸和3,4-二羟基苯甲醛加入乙醇中，超声均质化，旋蒸除去溶剂得到固体，将固体在120℃干燥过夜，得到功能化多孔碳纳米管；

B2、超声下将功能化多孔碳纳米管和石墨烯分散在乙醇中，将混合物搅拌过夜，然后通过离心除去乙醇，得到全碳杂化物；

B3、将全碳杂化物与复合树脂粘合剂和乙二醇混合，将混合物搅拌24h以均化，得到高阻精密碳墨。

2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：步骤S2中，导电金属浆为导电金属银浆。

3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：步骤B1中，多孔碳纳米管、肌氨酸、3,4-二羟基苯甲醛和乙醇的用量比为45-55mg：196-205mg：190-210mg：90-120mL。

4.根据权利要求1所述的一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：步骤B2中，功能化多孔碳纳米管、石墨烯和乙醇的用量比为9.3-10.4mg：35-45mg：35-45mL。

5.根据权利要求1所述的一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：步骤B3中，全碳杂化物、复合树脂粘合剂和乙二醇的质量比为29-32mg：49-54mg：9-13mL。

6.根据权利要求1所述的一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：所述复合树脂粘合剂包括以下步骤制得：

C1、首先将环氧树脂溶解在50wt％乙二醇单甲醚和50wt％正丁醇的混合液中，再加入甲基丙烯酸和N，N-二甲基乙醇胺，加热至105℃，反应100-120min，反应结束后，冷却至室温，得到酯化物；

C2、将AIBN溶解在丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸和丙烯酸2-羟乙酯的混合物中，再加入乙醇，加热至75℃，再加入酯化物，反应2h，自然冷却至50℃，滴加氨水，将pH值调节至8-9，得到复合树脂粘合剂。

7.根据权利要求6所述的一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：步骤C1中，环氧树脂、混合液、甲基丙烯酸和N，N-二甲基乙醇胺的质量比44.4-46.6：80-100：8.41-9.02：0.62-0.74。

8.根据权利要求6所述的一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，其特征在于：步骤C2中，AIBN、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸和丙烯酸2-羟乙酯、乙醇和酯化物的质量比为0.15-0.35：18-24：11-14：3-5：5-7：45-55：22-25。