[发明专利]一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺

说明书

本发明涉及一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，属于线路板加工技术领域，该种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，包括以下步骤：设计丝网图案，并制作丝网；将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻精密碳墨通过丝网印刷在导电金属线路上；肌氨酸和3,4‑二羟基苯甲醛首先反应，再与多孔碳纳米管反应形成功能化多孔碳纳米管；合成的功能化多孔碳纳米管具有高度亲水性和芳香性，再通过与石墨烯之间的π‑π相互作用形成全碳杂化物，从而也可以提高石墨烯的分散性。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体地，涉及一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺。

背景技术

随着科学技术的日新月异、不断发展，碳膜印刷线路板常用于电器、仪表；趋向多功能化及微型化方面，在多个领域都有应用，如工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等，一般在电子产品中的印刷线路板表面印刷碳膜时，电阻抗值一般在1kΩ-500kΩ的范围内，阻值过小。

现有技术的高电阻碳膜线路板，为了达到高粘合作用，使用的粘合剂含量较高，从而造成碳粉分散性差，印刷过程中碳粉分布不均，会造成阻值跳变现象，阻值良率无法进一步的提升，产品成本无法持续形成竞争优势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，通过功能化多孔碳纳米管与石墨烯之间的π-π相互作用形成高分散性全碳杂化物；通过将环氧树脂与甲基丙烯酸反应生成的酯化物与丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸和丙烯酸2-羟乙酯继续反应生成高粘性的复合树脂粘合剂。

本发明要解决的技术问题：碳粉在粘合剂中分散性差，造成阻值跳变现象。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，包括以下步骤：

S1、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为20-30μm；

S2、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；

S3、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻精密碳墨通过丝网印刷在导电金属线路上；

S4、在100℃干燥8min、压延压制、150℃干燥8min，干燥后形成厚度为10-12μm超高电阻碳膜。

进一步地，高阻精密碳墨包括以下步骤制得：

B1、将多孔碳纳米管、肌氨酸和3,4-二羟基苯甲醛加入乙醇中，超声均质化，旋蒸除去溶剂得到固体，将固体在120℃干燥过夜，得到功能化多孔碳纳米管，其中，多孔碳纳米管、肌氨酸、3,4-二羟基苯甲醛和乙醇的用量比为45-55mg：196-205mg：190-210mg：90-120mL；

B2、超声下将功能化多孔碳纳米管和石墨烯分散在乙醇中，将混合物搅拌过夜，然后通过离心除去乙醇，得到全碳杂化物，其中，功能化多孔碳纳米管、石墨烯和乙醇的用量比为9.3-10.4mg：35-45mg：35-45mL；

B3、将全碳杂化物与复合树脂粘合剂和乙二醇混合，将混合物搅拌24h以均化，得到高阻精密碳墨，其中，全碳杂化物、复合树脂粘合剂和乙二醇的用量比为29-32mg：49-54mg：9-13mL。