[发明专利]一种LED发光芯片光源及其制作工艺在审
| 申请号： | 202210270225.3 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114613763A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 邹连和 | 申请（专利权）人： | 吉林省万和光电集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 吴佳佳 |
| 地址： | 130500 吉林省长春市九台经*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 芯片 光源 及其 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED发光芯片光源，其特征在于：包括支架、晶片固定凹槽、LED发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述LED发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片光源，其特征在于：所述LED发光晶片设有三十组，所述晶片固定凹槽设有三十组，三十组所述晶片固定凹槽呈均匀矩阵分布设于支架上，三十组所述LED发光晶片之间导线连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片光源，其特征在于：所述LED发光晶片的尺寸为1.9mm*3.6mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片光源，其特征在于：所述支架的尺寸为60mm*60mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片光源，其特征在于：所述表层封装胶采用环氧树脂材质设置。
6.一种LED发光芯片光源的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽；
步骤二：在晶片固定凹槽底部点上胶水后将LED发光晶片放入晶片固定凹槽，得未固定品；
步骤三：将未固定品进行烘烤，得固定品；
步骤四：用导线将固定品上的LED发光晶片以及支架焊接导通，得半成品；
步骤五：将浇灌表层封装胶包裹LED发光晶片并进行烘烤，得成品。
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