[发明专利]一种LED发光芯片光源及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种LED发光芯片光源，包括支架、晶片固定凹槽、LED发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述LED发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上，制作工艺，包括如下步骤：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽，在晶片固定凹槽底部点上胶水后将LED发光晶片放入晶片固定凹槽，烘烤，导线焊接导通LED发光晶片和支架，封装。本发明属于LED芯片制造技术领域，具体是一种LED发光芯片光源及其制作工艺，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/W更加节能减排的一种LED发光芯片光源及其制作工艺。

技术领域

本发明属于LED芯片制造技术领域，具体是指一种LED发光芯片光源及其制作工艺。

背景技术

近年来，LED发光芯片，及其相关技术得到了突飞猛进式的发展，这使得LED发光芯片在照明、显示等众多领域，得到了大大规模的应用和普及，根据氮化镓系LED发光芯片在不同电流密度下的发光效率的规律可知，在使用额定电流的条件下，电流密度维持在光效最高点可以实现更好的光功率输出，行业目前的最高光效为150lm/W，现有技术还不能满足更高的光效要求，且不能满足更加节能减排的目的。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种LED发光芯片光源及其制作工艺，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/W更加节能减排的一种LED发光芯片光源及其制作工艺。

为了实现上述功能，本发明采取的技术方案如下：一种LED发光芯片光源，包括支架、晶片固定凹槽、LED发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述LED发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上。

进一步地，所述LED发光晶片设有三十组，所述晶片固定凹槽设有三十组，三十组所述晶片固定凹槽呈均匀矩阵分布设于支架上，三十组所述LED发光晶片之间导线连接。

优选的，所述LED发光晶片的尺寸为1.9mm*3.6mm。

优选的，所述支架的尺寸为60mm*60mm。

其中，所述表层封装胶采用环氧树脂材质设置。

进一步地，所述一种LED发光芯片光源的制作工艺，包括如下步骤：

步骤一：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽；

步骤二：在晶片固定凹槽底部点上胶水后将LED发光晶片放入晶片固定凹槽，得未固定品；

步骤三：将未固定品进行烘烤，得固定品；

步骤四：用导线将固定品上的LED发光晶片以及支架焊接导通，得半成品；

步骤五：将浇灌表层封装胶包裹LED发光晶片并进行烘烤，得成品。

采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本方案通过激光雕刻技术制得晶片固定凹槽，扩大了发光面积，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/W更加节能减排的一种LED发光芯片光源及其制作工艺。

附图说明

图1为本发明提出的一种LED发光芯片光源的整体结构示意图。

其中，1、支架，2、晶片固定凹槽，3、LED发光晶片，4、表层封装胶。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式