[发明专利]一种集成电路芯片的封装防护装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片的封装防护装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有架体(2)，所述架体(2)上固定连接有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的输出端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)滑动连接在架体(2)上，所述连接板(4)上设置有涂胶组件，所述涂胶组件的外侧设置有若干个呈圆周阵列分布的驱动组件，所述涂胶组件的下方设置有定位夹持组件；所述第一气缸(3)用于推动涂胶组件对夹持定位组件上的电路芯片进行涂胶封装，且在第一气缸(3)推动涂胶组件向下运动过程中通过驱动组件驱动定位夹持组件对电路芯片进行定位夹持。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述涂胶组件包括储胶罐(5)，所述储胶罐(5)活动安装在连接板(4)上，所述储胶罐(5)的下端固定连接有出胶头(6)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述驱动组件包括若干个呈圆周阵列分布的第一楔形块(7)，每个所述第一楔形块(7)的上方设置有用于其向内移动的固定块(8)，所述固定块(8)上端固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)固定连接在储胶罐(5)上。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述定位夹持组件包括若干个呈圆周阵列的夹板(10)，所述夹板(10)外侧均固定连接有推动杆(11)，所述推动杆(11)上固定连接有用于其复位的第一弹簧(12)，所述推动杆(11)下端滑动连接有固定框(14)，所述固定框(14)下端固定连接有放置台(15)。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：左右两侧的所述连接杆(9)的上表面滑动连接有滑动杆(16)，所述滑动杆(16)的中下端固定连接有若干个呈竖直向下阵列的敲击锤(17)，所述滑动杆(16)上固定连接有第二弹簧(18)，所述滑动杆(16)外侧固定连接有第二楔形块(19)；所述第二楔形块(19)的下方设置有用于驱动其向外运动的第三楔形块(20)，所述第三楔形块(20)的下端固定连接有连接块(21)。

6.根据权利要求4述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述固定框(14)上滑动连接有推料块(22)；所述推料块(22)上固定连接有用于其复位的第三弹簧(26)，所述推料块(22)的端部转动连接有第一卷收辊(23)，所述第一卷收辊(23)上绕接有第一牵引绳(24)，所述第一牵引绳(24)绕接有第二卷收辊(25)，所述第二卷收辊(25)的转轴处转动连接有转动轴(27)，所述转动轴(27)固定连接在固定框(14)上，所述第二卷收辊(25)的齿牙处啮合有齿杆(28)，所述齿杆(28)固定连接在右侧的连接杆(9)上。

7.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述连接杆(9)下表面转动连接有涡轮叶(29)。

8.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述连接块(21)开设有与第二楔形块(19)相适配的滑槽(13)。