[发明专利]一种集成电路芯片的封装防护装置

说明书

本发明公开了电路封装技术领域的一种集成电路芯片的封装防护装置，包括底板，所述底板上固定连接有架体，所述架体上固定连接有第一气缸，所述第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有连接板，所述连接板滑动连接在架体上，所述连接板上设置有涂胶组件，所述涂胶组件的外侧设置有若干个呈圆周阵列分布的驱动组件，所述涂胶组件的下方设置有定位夹持组件；能将电路芯片芯片上的胶水初步涂抹均匀，在恢复至初始位置时，会再次对电路芯片上的胶水进行一次涂抹均匀，达到了双重涂抹的效果，使胶水涂抹的更加均匀。

技术领域

本发明涉及电路封装技术领域，具体为一种集成电路芯片的封装防护装置。

背景技术

芯片在封装过程中需要在电路芯片上涂抹一层光刻胶，硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜，用于保护电子元器件，增长电子元器件的使用寿命，灌封固化后的灌封胶能起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温以及防震的作用。

传统的涂胶一般是用毛刷将胶水刷在电路芯片上，一般用毛刷对芯片进行刷胶，但是毛刷由于之间的间隙不一致，导致刷出来的胶水有毛刷的印痕，电路芯片上所涂胶水的厚度也会出现不一致的情况，从而会影响封装后的电路芯片防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温以及防震的性能。

基于此，本发明设计了一种集成电路芯片的封装防护装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片的封装防护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片的封装防护装置，包括底板，所述底板上固定连接有架体，所述架体上固定连接有第一气缸，所述第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有连接板，所述连接板滑动连接在架体上，所述连接板上设置有涂胶组件，所述涂胶组件的外侧设置有若干个呈圆周阵列分布的驱动组件，所述涂胶组件的下方设置有定位夹持组件；所述第一气缸用于推动涂胶组件对夹持定位组件上的电路芯片进行涂胶封装，且在第一气缸推动涂胶组件向下运动过程中能够通过驱动组件驱动定位夹持组件对电路芯片进行定位夹持。

作为本发明的进一步方案，所述涂胶组件包括储胶罐，所述储胶罐活动安装在连接板上，所述储胶罐的下端固定连接有出胶头。

作为本发明的进一步方案，所述驱动组件包括若干个呈圆周阵列分布的第一楔形块，每个所述第一楔形块的上方设置有用于其向内移动的固定块，所述固定块上端固定连接有连接杆，所述连接杆固定连接在储胶罐上。

作为本发明的进一步方案，所述定位夹持组件包括若干个呈圆周阵列的夹板，所述夹板外侧均固定连接有推动杆，所述推动杆上固定连接有用于其复位的第一弹簧，所述推动杆下端滑动连接有固定框，所述固定框下端固定连接有放置台。

作为本发明的进一步方案，左右两侧的所述连接杆的上表面滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的中下端固定连接有若干个呈竖直向下阵列的敲击锤，所述滑动杆上固定连接有第二弹簧，所述滑动杆外侧固定连接有第二楔形块；所述第二楔形块的下方设置有用于驱动其向外运动的第三楔形块，所述第三楔形块的下端固定连接有连接块。

作为本发明的进一步方案，所述固定框上滑动连接有推料块；所述推料块上固定连接有用于其复位的第三弹簧，所述推料块的端部转动连接有第一卷收辊，所述第一卷收辊上绕接有第一牵引绳，所述第一牵引绳绕接有第二卷收辊，所述第二卷收辊的转轴处转动连接有转动轴，所述转动轴固定连接在固定框上，所述第二卷收辊的齿牙处啮合有齿杆，所述齿杆固定连接在右侧的连接杆上。

作为本发明的进一步方案，所述连接杆下表面转动连接有涡轮叶。

作为本发明的进一步方案，所述连接块开设有与第二楔形块相适配的滑槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：