[发明专利]一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法

权利要求书

1.一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于包括：

对SiP产品制造过程工艺进行分析；

根据过程失效模式、影响及危害性分析确定关键工艺；

基于关键工艺的风险要素，确定关键结构；包括可进行定量分析的关键结构、不可进行定量分析的关键结构；

通过失效物理方法设计可进行定量分析的关键结构的特性表征参数；

通过定性分析方法设计不可进行定量分析的关键结构的特性表征参数，完成特性表征。

2.根据权利要求1所述的一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于：

分析流程具体为：

确定SiP产品制造的工艺流程，分析工艺流程涉及的设备、材料、工艺控制参数、技术指标及检验方法。

3.根据权利要求2所述的一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于：

关键工艺的确定方法为：

针对SiP产品制造过程中各工艺流程可能发生的故障模式、原因、对SiP产品的影响，确定各故障模式严酷度等级、各故障模式发生概率等级、各故障模式被检测难度等级，并通过乘积计算各故障模式的风险优先数值，并按照风险优先数值的大小确定SiP产品的关键工艺。

4.根据权利要求3所述的一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于：

所述关键工艺包括基板制造工艺、管壳制造工艺、芯片封装工艺、无源器件、导线制作工艺及封帽工艺，通过影响及危害性分析确定SiP工艺产品的关键工艺。

5.根据权利要求4所述的一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于：

对SiP产品的关键工艺进行风险要素分析，确定SiP评估试验载体的关键结构，具体为：

分别确定基板制造工艺的风险要素、芯片封装工艺的风险要素、管壳制造及封帽工艺的风险要素、管壳制造工艺的风险要素，并根据各风险要素通过调整制造工艺设计，获取关键结构。

6.根据权利要求1所述的一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于：

通过有限元仿真软件COMSOL Multiphysics，建立关键结构的几何模型，分析关键结构的失效机理并对几何模型施加相应的环境应力，并通过仿真计算确定关键结构的应力情况，根据不同关键工艺的参数，获取不同的仿真结果并确定SiP评估试验载体的可定量分析的特性表征参数数值。

7.根据权利要求6所述的一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于：

根据失效模式及失效机理进行定性分析，确定SiP评估试验载体的不可进行定量分析的特性表征参数数值。

8.根据权利要求7所述的一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，其特征在于：

可进行定量分析的关键结构包括基板的通孔、基板的瓷片堆叠、键合丝；

不可进行定量分析的关键结构包括焊接/粘接结构、管壳及封帽。

9.一种根据权利要求8所述的SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征系统，其特征在于：

包括分析模块、关键结构确定模块、特性表征参数设计模块，其中：

分析模块对SiP产品制造过程工艺进行分析，根据过程失效模式、影响及危害性分析确定关键工艺；

关键结构确定模块基于关键工艺的风险要素，确定关键结构；

特性表征参数设计模块通过失效物理方法设计可进行定量分析的关键结构的特性表征参数，同时通过定性分析方法设计不可进行定量分析的关键结构的特性表征参数。