[发明专利]一种基于伏安循环法监控深镀能力的方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种基于伏安循环法监控深镀能力的方法，包括：提供至少一条标准曲线，标准曲线反映深镀能力与阴极电流的对应关系，且不同参考标准曲线对应不同板厚区间的电镀产品；根据当前电镀产品的板厚选取对应的标准曲线，作为参考曲线；提取当前电镀产品的镀液并利用CVS机对镀液分析，在分析过程中从CVS机获取实际阴极电流，依据参考曲线确定实际深镀能力。本发明实施例简单、快速且精准地确定应用该镀液对当前电镀产品电镀时所能发挥出的实际深镀能力，从而实现深镀能力的精准监控。本发明实施例可以大大节省人力物力成本，提高监控的准确度，而且可以及时的发现问题，大大提升镀铜产品深镀能力的稳定性。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种基于伏安循环法监控深镀能力的方法。

背景技术

随着5G产品的快速发展和应用推广，印制线路板向高速高密设计趋势越发明显，如通讯领域已经成熟的56G速率核心网交换机及路由器板厚4.5mm，通孔纵横比30:1，兼有1-4层的深微盲孔设计。目前该类产品正逐步突破112G的速率，其设计布局更加密集，其相关工艺制作难度也越大，对于湿流程镀铜的深镀能力的稳定性维护瓶颈更加突出。

电镀是在外加电流的作用下，使镀液发生氧化还原反应的一种电化学过程。为确保电镀涂层表面的平整性，往往需要在镀液中添加添加剂，其中常用的添加剂有光泽剂、湿润剂和整平剂，添加剂的浓度在一定程度上会影响深镀能力。

目前，针对镀铜产品的深镀能力稳定性的监控，主要采用以下方法：利用CVS(Cyclic Voltammetry Stripping，循环伏安剥离)分析仪分析镀液中有机添加剂的浓度，同时对产线产品定期抽样制作金相切片以获取实际产品的深镀能力状态，然后工程师结合CVS分析仪分析的添加剂浓度和产线产品的实际深镀能力状态来判断是否需要对镀液进行调整，进而进行相应的添加剂浓度调整操作，以维护深镀能力的稳定。

CVS能够分析槽液稳定性并将结果量化，CVS精确分析所得的结果，可以用来作为添加剂的添加依据，帮助工程师更好地控制电镀工艺。但是，上述方法也存在一定弊端：

首先是需要人工来根据产线产品的实际深镀能力状态判断当前的添加剂浓度是否合适，进而分析判断添加剂浓度的调整幅度，难度较高，准确率较低；

其次是实际产品的切片分析操作需要耗费大量的人力物力资源，并且对产线问题的识别存在滞后性，当工程师通过上述方法发现问题时，实际产线的问题产品已经出至下一甚至更远工艺流程，对于批量大的产品挑选识别出问题板十分困难，通常只能直接批量报废以免问题漏至客户端，因此该方法目前存在重大产品品质隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于伏安循环法监控深镀能力的方法，以克服现有技术存在的人工分析难度大、成本高及产品品质隐患高的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于伏安循环法监控深镀能力的方法，包括：

提供至少一条标准曲线，所述标准曲线反映深镀能力与阴极电流的对应关系，且不同所述参考标准曲线对应不同板厚区间的电镀产品；

根据当前电镀产品的板厚选取对应的标准曲线，作为参考曲线；

提取当前电镀产品的镀液并利用CVS机对所述镀液分析，在分析过程中从所述CVS机获取实际阴极电流，依据所述参考曲线确定实际深镀能力。

可选的，所述方法还包括：

判断所述实际深镀能力是否低于预设的目标深镀能力阈值，若是，则对所述镀液的添加剂浓度进行调整，直至所述实际深镀能力不低于所述目标深镀能力阈值；所述添加剂包括光亮剂、整平剂和/或湿润剂。

可选的，所述对镀液的添加剂浓度进行调整的方法包括：