[发明专利]埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB

说明书

本发明公开了一种埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB，涉及电路板制作技术领域。该埋设线路的PCB制作方法将线路组件作为一个独立的单元，在棕化处理后的第一芯板上开设容纳槽，再利用容纳槽和胶带对线路组件进行固定，以避免线路组件在层压时偏移，提高了PCB的制作精度。最后将引线均与多层板的各层线路电连接，以实现线路组件与各层线路的电连接，从而生成了埋设线路的PCB，解决了现有PCB在线路蚀刻的加工过程中出现加工公差的问题，和线路组件进行棕化处理带来的线路表面粗糙度增加的问题，从而保证PCB的插损性能满足信号的传输要求。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB。

背景技术

近年来，随着电子产品的不断发展，对信号传输的完整性提出了更高的要求。信号传输越完整就意味着信号在传输过程中的损耗越小，因此PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的插损性能对PCB是否满足信号传输要求至关重要。

现有的PCB的线路主要通过在金属层上进行线路蚀刻，从而实现PCB的线路制作。但在传统方式制作的PCB过程中，为了提高层压过程的结合力，需要对PCB进行棕化的表面处理。蚀刻的线路直接制作在PCB上，会与PCB一起进行棕化处理，使得线路表面的粗糙度增加，而且蚀刻线路的过程中也会存在较大的加工公差，两者都将影响到PCB的插损性能，使其不能满足信号的传输要求。

因此，亟需一种埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB，能够解决现有PCB在线路蚀刻的加工过程中出现公差的问题，并且避免了因对线路进行棕化处理带来的线路表面粗糙度增加的问题，从而保证PCB的插损性能满足信号的传输要求。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种埋设线路的PCB制作方法，包括以下步骤：

对多个芯板进行棕化处理；

选取其中一个所述芯板作为第一芯板，在所述第一芯板上开设容纳槽，将线路组件放置于所述容纳槽内，并利用胶带进行固定；

所述线路组件的两端均分出多股引线，将所述引线固定在所述第一芯板上；撕掉所述胶带，将剩余所述芯板与半固化片、所述第一芯板依次叠合后层压，形成多层板；将所述引线与所述多层板的各层线路电连接。

作为上述埋设线路的PCB制作方法的一种可选方案，所述引线与所述各层线路电连接通过以下步骤实现：

在所述第一芯板上设置焊盘，所述引线与所述焊盘焊接；

将所述第一芯板、所述半固化片与剩余所述芯板依次叠合后层压，形成所述多层板；在所述多层板上的所述焊盘处开设过孔，所述过孔贯穿所述多层板；

对所述过孔的内壁进行金属化。

作为上述埋设线路的PCB制作方法的一种可选方案，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，所述引线焊接于所述第一焊盘上，经过层压形成所述多层板之后，所述过孔贯穿所述第二焊盘。

作为上述埋设线路的PCB制作方法的一种可选方案，所述引线与所述多层板的所述各层线路电连接通过以下步骤实现：

所述第一芯板上开设有通孔，所述通孔上设有焊盘，所述引线的自由端依次穿过所述焊盘和所述通孔后，拉紧所述引线；

将多个剩余所述芯板、所述半固化片与所述第一芯板依次叠合后层压，形成多层板；所述多层板上开设与所述通孔同轴的扩孔，所述扩孔的直径大于所述通孔；

对所述扩孔的内壁进行金属化。