[发明专利]半固态压铸成型的散热器及其制备方法

说明书

本发明公开一种半固态压铸成型的散热器及其制备方法，散热器包括有散热基座以及多个散热柱；该散热基座包括有基板和石墨烯涂层；该基板为散热金属材质并采用半固态压铸成型，基板的上表面为弧形凹面结构，该石墨烯涂层完全包覆住基板的上、下表面及外周侧面；该多个散热柱呈阵列式分布在基板的上表面，每一散热柱均包括有筒体部、石墨烯芯部和石墨烯外壳；通过将基板和筒体部分开采用半固态压铸成型，再将筒体部采用热压熔接的方式与基板的上表面结合，取代了传统之采用压铸一体成型的方式，有效简化了成型工艺，降低了成本，同时配合设置石墨烯涂层、石墨烯芯部和石墨烯外壳，以有效提高产品的散热效果，产品的整体使用性能更佳，值得推广使用。

技术领域

本发明涉及散热器领域技术，尤其是指一种半固态压铸成型的散热器及其制备方法。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷、压缩机制冷等等。

目前的散热器主要包括有基板和设置于基板上的散热柱，现有技术中，基板和散热柱普遍采用压铸的方式一体成型，其成型工艺复杂，成本高，并且散热效果不理想。因此，有必要对目前的散热器进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种半固态压铸成型的散热器及其制备方法，其能有效解决现有之散热器成型工艺复杂、成本高、并且散热效果不理想的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种半固态压铸成型的散热器，包括有散热基座以及多个散热柱；

该散热基座包括有基板和石墨烯涂层；该基板为散热金属材质并采用半固态压铸成型，基板的上表面为弧形凹面结构，该石墨烯涂层完全包覆住基板的上、下表面及外周侧面；

该多个散热柱呈阵列式分布在基板的上表面，每一散热柱均包括有筒体部、石墨烯芯部和石墨烯外壳；该筒体部为散热金属材质并采用半固态压铸成型，该筒体部的下端通过热压熔接的方式与基板的上表面结合，该石墨烯芯部成型在筒体部内，石墨烯芯部的下端面与基板的上表面贴合；该石墨烯外壳成型包覆住筒体部的外侧面，石墨烯外壳的上端与石墨烯芯部的上端一体成型连接并完全包覆住筒体部上端面，该石墨烯外壳的下端与石墨烯涂层结合在一起。

作为一种优选方案，所述基板的下表面为水平面，该基板的下表面凹设有第一凹槽，该第一凹槽横向延伸，第一凹槽的底面凹设有多个凹位，该多个凹位沿第一凹槽的长度方向间隔排布。

作为一种优选方案，所述第一凹槽为前后对称设置的两个，两第一凹槽中均设置有前述多个凹位，每一凹位均为圆形凹位。

作为一种优选方案，所述基板的下表面凹设有第二凹槽，该第二凹槽横向延伸并位于基板的一端下表面，第二凹槽位于两第一凹槽之间。

作为一种优选方案，所述基板的前后两侧边缘向下延伸出有两定位柱，两定位柱分别位于基板的左右两端，每一定位柱上均开设有定位孔，并且该基板的前后两侧边缘向下延伸出有两固定柱，两固定柱分别位于两定位柱的内侧旁，每一固定柱上均开设有固定孔。

作为一种优选方案，所述定位柱为圆柱，该固定柱为方柱。