[发明专利]一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备在审
| 申请号： | 202210355373.5 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114734371A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张文彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市比华德科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人： | 黄立新 |
| 地址： | 518173 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电子 产业 避免 高温 爆炸 半导体 制造 设备 | ||
1.一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘(1)，其特征在于：所述主盘(1)的底部外侧边贯穿连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的底端滑动连接有穿杆机构(4)，所述穿杆机构(4)的内部包括穿体(411)，所述主盘(1)的底侧壁贯穿连接有戳体机构(3)，所述戳体机构(3)的内部包括锥体(311)，所述穿杆机构(4)的侧壁处贯穿并活动连接有撑帘机构(5)，所述撑帘机构(5)的内部包括插杆(511)、弹力帘(512)和穿架(513)，所述插杆(511)的外端贯穿连接于穿架(513)的侧壁处，所述弹力帘(512)的侧壁处贯穿连接于穿架(513)的侧壁处，所述主盘(1)的外侧边贯穿连接有弹拉带(9)，所述弹拉带(9)的侧端贯穿连接有卡接机构(8)，所述卡接机构(8)的内部包括有摆板(811)、卡珠(812)和活动线(813)，所述卡珠(812)的内部贯穿连接于活动线(813)的侧壁中，所述活动线(813)的侧壁贯穿连接于摆板(811)的内侧壁中并和弹拉带(9)的侧端连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述戳体机构(3)的内部还包括有支撑板(312)，所述锥体(311)的顶端贯穿连接于支撑板(312)的底侧内部，支撑板(312)的顶侧壁处贯穿连接于主盘(1)的底侧壁处。
3.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述穿杆机构(4)的内部还包括有支撑垫(412)，所述支撑垫(412)的顶侧壁贯穿连接于穿体(411)的底端。
4.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述锥体(311)的底端位于穿体(411)的上方。
5.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述撑帘机构(5)的顶端活动连接于主盘(1)的底侧壁处。
6.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述插杆(511)远离穿架(513)的一端活动连接于穿体(411)的侧壁处。
7.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述弹拉带(9)远离卡接机构(8)的一端贯穿连接有穿壳(6)，所述穿壳(6)的内侧底端贯穿连接有抬板(7)，所述抬板(7)远离穿壳(6)的一端活动连接于弹力帘(512)的底侧壁处。
8.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述摆板(811)的侧壁底端活动连接于主盘(1)的侧边凹凸处。
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